| 当第3四半期連結会計期間（3ヶ月） （自 平成23年10月1日 至 平成23年12月31日） |
当第3四半期連結累計期間（9ヶ月） （自 平成23年4月1日 至 平成23年12月31日） |
|||
|---|---|---|---|---|
| 億円 | % | 億円 | % | |
| 売上高 | 2,229 | 100.0 | 6,734 | 100.0 |
| 半導体売上高 | 1,980 | 6,002 | ||
| その他売上高 | 249 | 732 | ||
| 営業損益 | △40 | △1.8 | △332 | △4.9 |
| 経常損益 | △36 | △1.6 | △369 | △5.5 |
| 四半期純損益 | △24 | △1.1 | △444 | △6.6 |
| 設備投資額 | 62 | 312 | ||
| 減価償却費等 | 277 | 833 | ||
| 研究開発費 | 464 | 1,399 | ||
| 円 | 円 | |||
| 米ドル為替レート（円） | 77 | 79 | ||
| ユーロ為替レート（円） | 105 | 112 | ||
| 当第3四半期連結会計期間 （平成23年12月31日） |
|
|---|---|
| 億円 | |
| 総資産 | 9,017 |
| 純資産 | 2,363 |
| 自己資本 | 2,284 |
| 自己資本比率（％） | 25.3 |
| 有利子負債 | 2,633 |
（注）
①億円未満を四捨五入して表示しております。
②本四半期決算概要に記載された平成24年3月期第3四半期の連結財務情報につきましては、会計監査人による四半期レビューが終了しておりません。今後、後発事象等の発生または会計監査人による四半期レビューにより数値に変更が生じる場合があります。その場合は、速やかに訂正のプレスリリースをいたします。
③設備投資額は、有形固定資産（生産設備）の発注額を表示しております。
④減価償却費等は、キャッシュ・フロー計算書上の減価償却費と長期前払費用償却額を合算した金額を表示しております。
将来予測に関する注意
本資料に記載されている当社グループの計画、戦略および業績見通しは、現時点で入手可能な情報に基づき当社グループが判断しており、潜在的なリスクや不確実性が含まれております。そのため、実際の業績等に影響を与えうる重要な要因としては、（１）当社グループの事業領域を取り巻く日本、北米、アジア、欧州等の経済情勢、（２）為替レート（特に米ドルと円との為替レート）の変動、（３）地震、台風、洪水等の自然災害、事故、テロをはじめとした当社グループがコントロールできない事由、（４）市場における当社グループの製品、サービスに対する需要動向や競争激化による価格下落圧力、（５）激しい競争にさらされた市場において当社グループが引き続き顧客に受け入れられる製品、サービスを供給し続けていくことができる能力等がありますが、これら以外にも様々な要因がありえます。また、世界経済の悪化、世界の金融情勢の悪化、国内外の株式市場の低迷等により、実際の業績等が当初の見通しと異なる結果となる可能性もあります。
ニュースリリースに掲載されている情報（製品価格、仕様等を含む）は、発表日現在の情報です。 その後予告なしに変更されることがございますので、あらかじめご承知ください。