当社は、平成23年10月31日に公表いたしました平成24年3月期通期の連結業績予想値について、下記のとおり修正いたしましたのでお知らせいたします。
記
1. 平成24年3月期通期の連結業績予想値の修正
(平成23年4月1日~平成24年3月31日)
(単位:百万円)
売上高 | 営業損益 | 経常損益 | 当期純損益 | 1株当たり当期純損益(円) | |
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前回発表予想(A) (平成23年10月31日) | 968,000 | △28,000 | △37,000 | △40,000 | △95.89 |
今回発表予想(B) (平成24年1月31日) | 885,000 | △48,000 | △54,000 | △57,000 | △136.65 |
増減額(B-A) | △83,000 | △20,000 | △17,000 | △17,000 | - |
増減率(%) | △8.6 | - | - | - | - |
(ご参考) 前期実績 (平成23年3月期) | 1,137,898 | 14,524 | 1,033 | △115,023 | △275.75 |
平成24年3月期通期の連結業績見通しについて、売上高は前回発表予想と比べ830億円の減少となる8,850億円、半導体売上高は同830億円の減少となる7,880億円を見込んでおります。世界経済の景気減速やタイの洪水影響などに伴う半導体市場の市況悪化や、為替相場における円高傾向の継続などにより、第3四半期の半導体売上高が想定を下回ったことに加え、第4四半期においても、第3四半期と同様、市況悪化の継続などにより半導体売上高が想定を下回る見込みであることから、今回、売上高および半導体売上高見込みを修正いたしました。マイコン事業、アナログ&パワー半導体事業、SoC事業の3製品群とも、前回想定を下回る見込みであります。
損益については、人件費削減を含む費用の抑制、さらなる開発費用の効率化や生産効率化を進めるものの、半導体売上高の減少による利益減が見込まれることから、営業損益は前回予想と比べ200億円の悪化となる480億円の損失、経常損益は同170億円の悪化となる540億円の損失、当期純損益は同170億円の悪化となる570億円の損失を見込んでおります。
なお、通期連結業績の見通しにあたっては、1米ドル78円(前回発表予想から変更なし)、1ユーロ100円(前回発表予想105円から変更)を前提としております。
なお、詳細につきましては、本日公表いたしました「平成24年3月期 第3四半期決算短信」をご覧ください。
注意事項:当業績見通しは、現時点で入手可能な情報に基づき当社が判断しており、潜在的なリスクや不確実性が含まれております。そのため、実際の業績は、今後の様々な要因の変化により、当業績見通しと乖離する可能性があります。
以 上
ニュースリリースに掲載されている情報(製品価格、仕様等を含む)は、発表日現在の情報です。 その後予告なしに変更されることがございますので、あらかじめご承知ください。