ルネサス エレクトロニクス株式会社（代表取締役社長兼CEO 柴田 英利、以下、当社）は、2021年２月８日付「英国Dialog社の買収手続き開始の合意について」に記載のとおり、当社がDialog Semiconductor Plc（CEO：Jalal Bagherli、以下、Dialog社）の発行済普通株式および発行予定普通株式のすべてを取得し、完全子会社化する手続き（以下、本件買収）を開始することについて、本日Dialog社と合意しました。
今般、本件買収に必要な資金を調達するため、当社は、総借入限度額7,354億円のローン契約（Facilities Agreement）を締結しましたので、下記のとおりお知らせいたします。
記
1. ローン契約（Facilities Agreement）の概要
| (1) 借入枠 | 7,354億円 |
| (2) 契約締結日 | 2021年２月８日 |
| (3) 借入実行可能期間 | 本契約締結日から2022年２月３日 |
| (4) 最終返済日 | 2022年２月７日 |
| (5) 参加金融機関 | 株式会社三菱UFJ銀行、株式会社みずほ銀行 |
（注）本件買収の効力発生のためには、今後、Dialog社株主の承認決議、各国の関連する規制当局による承認等を経た上で、裁判所の承認を得る必要があります。本件買収は、上記の各承認を条件に、2021年末までに効力が発生することを見込んでいます。
2. 今後の見通し
本件が当社の業績に与える影響については、現時点で未定でありますが、当社の業績に重要な影響を与える見込みが生じた場合には、速やかにお知らせいたします。なお、今回のローン契約（Facilities Agreement）に基づき調達する資金については、新株発行を伴う資金調達（エクイティファイナンス）を含めて様々な長期資金への切り替えを進めていく予定です。なお、新株発行を伴う資金調達の実施時期等によっては、上記の借入の一部を実行せず、当該新株発行を伴う資金調達による手取金を本件買収の対価の支払いに充当する可能性があります。
以 上
＜留意事項＞
この文書は、Dialog社買収に係るFacilities Agreement締結に関するお知らせについて一般に公表するための記者発表文であり、日本国内外を問わず、投資勧誘又はそれに類する行為を目的として作成されたものではありません。また、この文書は、米国における証券の募集又は販売を構成するものではありません。米国内においては、1933年米国証券法に基づいて証券の登録を行うか又は登録義務からの適用除外を受ける場合を除き、証券の募集又は販売を行うことはできません。
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