2016年8月10日
当第1四半期連結累計期間(3ヶ月) (自 平成28年4月1日 至 平成28年6月30日) |
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億円 | % | |
売上高 | 1,520 | 100.0 |
半導体売上高 | 1,475 | |
その他売上高 | 44 | |
営業利益 | 186 | 12.2 |
経常利益 | 163 | 10.7 |
親会社株主に帰属する四半期純利益 | 100 | 6.6 |
設備投資額 | 190 | |
減価償却費等 | 145 | |
研究開発費 | 244 | |
円 | ||
米ドル為替レート(円) | 111 | |
ユーロ為替レート(円) | 124 |
当第1四半期連結会計期間 (平成28年6月30日) |
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億円 | |
総資産 | 8,232 |
純資産 | 3,755 |
自己資本 | 3,735 |
自己資本比率(%) | 45.4% |
有利子負債 | 2,379 |
(注)
① 億円未満を四捨五入して表示しております。
② 本四半期決算概要に記載された平成28年12月期第1四半期の連結財務情報につきましては、会計監査人による四半期レビューは終了しております。
③ 当社は、平成28年6月28日開催の第14期定時株主総会で、定款一部変更の件を決議し、平成28年度より決算期を3月31日から12月31日に変更しました。決算期変更の経過期間となる平成28年12月期につきましては、平成28年4月1日から平成28年12月31日の9ヶ月間となります。
④ 設備投資額は、有形固定資産(生産設備)および無形固定資産の発注額を表示しております。
⑤ 減価償却費等は、キャッシュ・フロー計算書上の減価償却費と長期前払費用償却額を合算した金額を表示しております。
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