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平成28年3月期第2四半期決算概要

2015年10月30日
  当第2四半期連結会計期間(3ヶ月)
(自 平成27年7月1日 至 平成27年9月30日)
当第2四半期連結累計期間(6ヶ月)
(自 平成27年4月1日 至 平成27年9月30日)
  億円 % 億円 %
売上高 1,814 100.0 3,607 100.0
    半導体売上高 1,770   3,515  
    その他売上高 44   92  
営業利益 307 16.9 631 17.5
経常利益 338 18.6 671 18.6
親会社株主に帰属する四半期純利益 275 15.2 574 15.9
設備投資額(注③) 111   307  
減価償却費等 155   309  
研究開発費 270   467  
     
米ドル為替レート(円) 123   122  
ユーロ為替レート(円) 137   134  
  当第2四半期連結会計期間
(平成27年9月30日)
  億円
総資産 8,664
純資産 3,604
自己資本 3,582
自己資本比率(%) 41.3
有利子負債 2,548

(注)

①億円未満を四捨五入して表示しております。

②本四半期決算概要に記載された平成28年3月期第2四半期の連結財務情報につきましては、会計監査人による四半期レビューが終了しておりません。今後、会計監査人による四半期レビューまたは後発事象等により数値に変更が生じる場合があります。

③設備投資額は、有形固定資産(生産設備)および無形固定資産の発注額を表示しております。

④減価償却費等は、キャッシュ・フロー計算書上の減価償却費と長期前払費用償却額を合算した金額を表示しております。


ニュースリリースに掲載されている情報(製品価格、仕様等を含む)は、発表日現在の情報です。 その後予告なしに変更されることがございますので、あらかじめご承知ください。

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