2014年4月1日
当社は、2014年2月19日「国内グループ（製造関連）再編（吸収分割および吸収合併）に関するお知らせ」で公表しましたとおり、当社の前工程製造会社としてルネサス セミコンダクタ マニュファクチュアリング株式会社を、また後工程製造会社としてルネサス セミコンダクタ パッケージ&テスト ソリューションズ株式会社をそれぞれ4月1日に設立し、営業を開始いたしました。
当社は本グループ再編により製造効率を極限まで高め、且つ高い稼働率を維持すると共に、全体最適化、高効率化を図ることによってコスト競争力を高め、利益を生み出す製造事業の体制実現を目指します。
【新会社の概要はこちら】
ルネサス セミコンダクタ マニュファクチュアリング株式会社
http://www.rsmc.renesas.com
ルネサス セミコンダクタ パッケージ&テスト ソリューションズ株式会社
http://www.rspt.renesas.com
以 上
ニュースリリースに掲載されている情報（製品価格、仕様等を含む）は、発表日現在の情報です。 その後予告なしに変更されることがございますので、あらかじめご承知ください。