タイトル 情報
Pkg. Name
Name used to describe Renesas packages.
 PRBG0225CC-A
Pkg. Previous Code
Package code maintained as part of the Renesas and Intersil merger.
 M225S1-150-B1
JEITA Standard
The JEITA standard to which the device is compliant.
 P-BGA225-27x27-1.50
Package Status
 Active
Package Type
 BGA
クラス
 IC
Package Code
The unique identifier of this package.
 pkg_7697
Lead Count
 225
Pb (Lead) Free
 Yes
長さ
 27mm
幅
 27mm
Thickness
取り付け高さ or 本体高さ
(外形図をご参照ください)
 2.58mm
Pkg. Dimensions (mm)
Package Dimensions. Example: 5 x 7 x 0.5
 27 x 27 x 2.58

ドキュメント
分類 タイトル 日時
Carrier/Package
BGA, LGA マウントパッド寸法 (fig0013j)
PDF 73 KB 英語
Carrier/Package
Container Emboss BGA 225pin PRBG0225CC-A
PDF 214 KB
Carrier/Package
Container JEDEC BGA 544pin PRBG0544FA-A
PDF 255 KB
Carrier/Package
Pack Emboss Complete BGA 404pin PRBG0404FB-A
PDF 190 KB
Carrier/Package
Pack JEDEC Complete LBGA 165pin PLBG0165FJ-A
PDF 202 KB
パッケージ外形図
Package Drawing BGA 225pin PRBG0225CC-A
PDF 30 KB
6件