pkg_7773 (HBGA 624)

タイトル	情報
Pkg. Name Name used to describe Renesas packages.	PRBG0624DA-A
Pkg. Previous Code Package code maintained as part of the Renesas and Intersil merger.	P624F5-127-QN6
JEITA Standard The JEITA standard to which the device is compliant.	P-HBGA624-33x33-1.27
Package Status	Active
Package Type	HBGA
クラス	IC
Package Code The unique identifier of this package.	pkg_7773
Lead Count	624
Pb (Lead) Free	Yes
長さ	33mm
幅	33mm
Thickness 取り付け高さ or 本体高さ (外形図をご参照ください)	3.52mm
Pkg. Dimensions (mm) Package Dimensions. Example: 5 x 7 x 0.5	33 x 33 x 3.52

ドキュメント


分類	タイトル	日時
Carrier/Package	BGA, LGA マウントパッド寸法 (fig0013j) PDF 73 KB 英語	2020年1月24日
Carrier/Package	Container JEDEC HBGA 624pin PRBG0624DA-A PDF 228 KB	2018年8月20日
Carrier/Package	Pack JEDEC Complete LBGA 165pin PLBG0165FJ-A PDF 202 KB	2018年8月20日
パッケージ外形図	Package Drawing HBGA 624pin PRBG0624DA-A PDF 40 KB	2004年4月20日
4件