タイトル 情報
Pkg. Name
Name used to describe Renesas packages.
 PRBG0824DB-A
Pkg. Previous Code
Package code maintained as part of the Renesas and Intersil merger.
 P824F5-127-QY3
JEITA Standard
The JEITA standard to which the device is compliant.
 P-HBGA824-33x42.5-1.27
Package Status
 Active
Package Type
 HBGA
クラス
 IC
Package Code
The unique identifier of this package.
 pkg_7785
Lead Count
 824
Pb (Lead) Free
 Yes
長さ
 42.5mm
幅
 33mm
Thickness
取り付け高さ or 本体高さ
(外形図をご参照ください)
 3.15mm
Pkg. Dimensions (mm)
Package Dimensions. Example: 5 x 7 x 0.5
 42.5 x 33 x 3.15

ドキュメント
分類 タイトル 日時
Carrier/Package
BGA, LGA マウントパッド寸法 (fig0013j)
PDF 73 KB 英語
Carrier/Package
Container JEDEC HBGA 824pin PRBG0824DA-A
PDF 225 KB
Carrier/Package
Pack JEDEC Complete LBGA 165pin PLBG0165FJ-A
PDF 202 KB
パッケージ外形図
Package Drawing HBGA 824pin PRBG0824DB-A
PDF 48 KB
4件