概要

TS5111 DDR5温度センサは、DDR5 RDIMM、LRDIMM、および一部のハイエンドゲーミングDIMMを対象にした新しい高精度の温度センサです。 また、高精度、低消費電力、省スペースのため、SSD（Solid State Disk）、組み込みコンピュータのマザーボード、携帯機器、通信機器など、温度センサを必要とするあらゆるアプリケーションに適しています。 新しい温度センサは、これらの様々なアプリケーションを最高の効率で動作させ、全体の電力を節約し、リアルタイムの閉ループ熱管理アルゴリズムによって信頼性と性能を向上させます。

TS5111にはプログラム可能な警告フラグがあり、メモリリフレッシュレート、ファン速度、帯域幅スロットルなどの熱制御ループメカニズムをシステムが実行できるようにし、温度の上限と下限を設定できるようにします。 パッケージ寸法は0.8 x 1.3mmで、信頼性の高い動作のために近接感知が重要な、ほぼすべての場所に温度センサを配置することができます。

TS5111は、I²C、SMBUS、そして最大12.5Mbits／秒のデータレートを実現する新しいI3C Basicプロトコルや、帯域内割り込み、パリティチェック、パケットエラーチェックなどの高度な機能をサポートしています。

TS5111 - Block Diagram
TS5111 - Block Diagram
  • 2線式バスシリアルインタフェース（I2CおよびI3C動作モード）
  • 最大12.5MHzの転送レート
  • 1.8V単一電源入力、オプションで1.0V電源入力も可能
  • パケットエラーチェック（PEC）機能
  • パリティエラーチェック機能
  • 0.5℃の精度、0.25℃の分解能
  • 1.0V、1.1V、1.2Vのプッシュプル入出力レベル対応
  • 1.0V、1.1V、1.2V、1.8V、2.5V、3.3Vオープンドレイン入出力レベル対応
  • バスリセット機能
  • SAピンで選択された2つの固有なアドレス
  • プログラマブルI2C、I3Cバスアドレススキーム
  • 帯域内割り込み（IBI）（透過的な動作モード）

ドキュメント

= ピックアップ
分類 タイトル 日時
データシート－簡略版
TS5111 Short-Form Datasheet
ログインしてダウンロード PDF 78 KB
製品変更通知
PCN# : 240018 Add SFA, Korea as alternate wafer sort location (CP1)
PDF 280 KB
製品変更通知
PCN# : 210020 Add Alternate Bump Location and Backend Location on WLCSP6 Package
PDF 677 KB
Product Advisory
PA# : PA210010 Add Additional Manufacturing Locations for DDR5 Temp Sensor in WLCSP6
PDF 1.21 MB
4件

設計・開発

ECADモデル

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製品選択

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    Carrier Type
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    Temp. Range
    Moisture Sensitivity Level (MSL)
    ご購入 / サンプル
    型名
    TS5111-Z2AHRI
    circleアクティブ
    memory
    view_in_ar
    サンプル入手可能
    		 AHR6 WLCSP 6 Cut Tape I2C, I3C -40 to 85°C 1 サンプルを入手,
    TS5111-Z2AHRI8
    circleアクティブ
    memory
    view_in_ar
    サンプル入手可能
    		 AHR6 WLCSP 6 Reel I2C, I3C -40 to 85°C 1 サンプルを入手,
    Parametric Table tips

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