[重要] 包装は製品を実装して頂くまで製品品質を保持するよう使用材料、構造など種々対策を施しておりますが、過度のストレスに耐えうるものではありません。製品保護の観点から、特に下記の点にご注意のうえ、お取り扱い願います。

物流・保管

  • 荷扱いの際には、衝撃を与えないで下さい。投げ下し、落下等で大きな衝撃を与えますと、製品や包装材に不具合が起こります。
  • 運搬途中などで、高温環境への放置は避けてください。40℃以上で個装材(トレイ、テープ、マガジン等)が変形、変色することがあります。
  • 段ボール箱は、保管場所の湿度、段積み状態及び保管期間などにより、強度劣化が起こり変形することがあります。 保管は常温常湿(25~35℃、45~75%RH)が望ましく先入れ、先出しの原則を励行してください。 尚、段ボール箱は、保管条件により、積段数が極端に異なるため、段数表示は行っておりません。 従いまして、保管条件に合わせた積段数管理が必要です。 保管に関する詳細は、当社「信頼性ハンドブック」を参照願います。

開梱

  • 外装箱を開梱する際は、内装の収納方向と関係がありますので、必ず天面から行ってください。
  • 個装については静電気防止対策を施してありますが、製品取り出し後は、静電気破壊に十分注意してお取り扱いください。
  • 開梱後の製品保護性は、外装箱状態よりも劣りますので、外装箱から出された場合は、細心の注意をお願いします。
  • 開梱の際にカッターナイフを使用されますと、防湿袋や個装材(トレイ、テープ、マガジン等)に損傷を与えることがありますので、カッターナイフの使用はご遠慮願います。

防湿梱包

防湿包装品で、防湿袋に「防湿包装に関するご注意」として開封時の取り扱い等が記載されている場合は、記載内容に従って使用願います。 又、防湿袋は穴、傷が生じると防湿機能を維持できなくなりますので、お取り扱いの際には次の内容をご理解頂き、より一層の注意をお願いします。

  • 防湿袋は、通常の作業台やコンクリート等の硬い部分に、角(かど)から落下させますと、数cmレベルの高さでも容易に穴が生じることが分かっております。
  • 内外装箱状態での落下では、段ボールの緩衝効果により防湿袋状態の落下時より改善が見込めます。従いまして、内外装箱状態でのお取り扱いを推奨いたします。
  • 通常作業台には、緩衝効果を有する導電マット等を敷くことにより、袋破れの改善効果が見込めます。

個別包装材

個別包装材の取り扱いにつきましては、当社「信頼性ハンドブック」を参照願います。

ベーク

表面実装パッケージは、吸湿した状態でリフロー実装時の熱ストレスが加わりますと、パッケージの信頼性に影響を及ぼす可能性がありますので、以下の条件でのご使用をお願いいたします。

  • 防湿袋開封後は、5~30℃、70%RH以下の環境で、168時間以内に実装願います。
  • 湿度インジケータカードが同梱されているものについて、開封時、湿度インジケータの30%検湿部がラベンダー (ピンク)色に変色していた場合、又は上記1項の期限を超えた場合は、「半導体パッケージ実装マニュアル」に記載の条件にてベーク処理をお願い致します。

各個別容器毎のベークにおける留意点

トレイ

トレイには、耐熱仕様と非耐熱仕様があり、耐熱トレイには耐熱温度○○○℃ MAX(例:150℃ MAX)、若しくは「HEAT PROOF」又は「熱」と表示されています。特に具体的な耐熱温度が表示されていない場合は125℃耐熱です。尚、納入仕様書等で個別に指示がない場合に限り125℃で24時間の加熱処理が可能ですが、次の点に留意願います。

  • 耐熱トレイでも、加熱、冷却時に変形を生じることがありますので、変形を最小にするため、トレイ材質と類似の平板にのせて、加熱、冷却を行うようにし、急激な加熱、冷却は避けてください。
  • 耐熱温度表示は、著しいトレイ変形が発生しない温度ですが、125℃を超えるベーキング処理は、アウトガスによるリード腐食等が懸念されるため、 125℃を超えるベーキング処理は避けてください。
  • やむを得ず、125℃を超えるベーキング処理を行う場合は、予め安全性を確認の上、ご利用願います。
  • 非耐熱トレイは加熱できません。加熱しますと、出火や有毒発ガスなどの危険を伴うため絶対に避けてください。 ベーキング処理を施す際には、耐熱トレイに移し替えをお願いします。

エンボステープ

テーピング包装品のテープおよびリールは耐熱仕様ではありませんのでベーキング処理は行わないでください。 尚、開封後の許容時間を越えることが予想される場合は、常温の乾燥炉(30%RH以下)での保管を推奨します。

マガジン

マガジンは耐熱仕様ではありません。ベーキング処理を施す際には、耐熱容器に移し替えをお願いします。 尚、マガジンでのベーキング処理は、危険を伴うため絶対に避けてください。

ラベル特例表示(実装条件/開封後保管期限:MSL)

一部の製品ではラベル内に実装条件/MSL等を記号で表記しているものがあります。以下にその内容を示します。

実装条件[T・L・B]表示

各条件の内容を表-1に示します。指定条件(最大)は、T:1項目,L:4項目,B:3項目です。各々項目は左から順に表示し[,(カンマ)]で区切ります。その際、該当する項目がない場合は[-(ハイフン)]で示します。

表-1 実装条件

記号 意味 事例
T

Temp

リフローピーク温度(℃)

T:260 ⇒ リフローピーク温度 260℃

L
  • Life
  • (第1項目)開封後保管温度(℃)
  • (第2項目)開封後保管湿度(%RH)
  • (第3項目)保管期限
    • H: 時間
    • D: 日
    • W: 週
    • Y: 年
  • (第4項目)開封後その他保管条件
    • 10:10%RH未満
    • 20:20%RH以下
    • J:J-STD-033準拠

L:25,65,72H ⇒ 開封後保管温度 25℃

開封後保管湿度 65%RH

保管期限 72時間

その他条件 なし

注:特殊条件がある場合は、(1),(2)の条件下で(3)の期限内または(4)の条件で実装して下さい。

B
  • Bake
  • (第1項目)ベーク温度(℃)
  • (第2項目)ベーク時間(H)
  • (第3項目)特記事項
    • A:はんだ実装直前の開封を指定
    • B: リード端子のみの過熱を指定
    • C: 書き込み直前の開封及び書き込み後のベークを指定
    • D: ベーキング処理必須を指定
    • E: 40+5/-0(℃),5(%RH),192時間 125±5(℃),24時間ベーク
    • J:J-STD-033準拠

B:125,10H,- ⇒ ベーク温度 125℃

ベーク時間 10時間

特記事項 なし

注:特殊条件が E または J の場合、(1),(2)は条件がなく、[-(ハイフン)]で表示されます。

開封後保管期限:MSL(Moisture Sensitivity Levels)表示

防湿袋開封後の保管期限の内容を表-2に示します。保管期限の表記は,(1)JEDEC-STDに準拠したレベル (2)具体的な保管期限の記号の2通りがあります。

表-2 MSL 環境条件 5~30℃/70%RH以下

表示方式 レベル/略号 期限 事例
(1) JEDEC-STD準拠 2 1年 MSL:3 ⇒ 168時間
2a 4週間
3 168時間
4 72時間
5 48時間
(2)
  • XXH
  • XXD
  • XXW
  • XXM
  • XXY
  • XX 時間
  • XX 日
  • XX 週
  • XX 月
  • XX 年
MSL:10D ⇒ 10日