業界をリードするコアチップテクノロジーにより、IDTの5Gワイヤレスインフラ向けRFソリューションを展開

2017年9月26日

 IDT® (Integrated Device Technology, Inc.、本社:米国カリフォルニア州サンノゼ、NASDAQ:IDTI)は本日、5G次世代通信システム向けミリ波ビームフォーマ製品の、サンプル製品ポートフォリオを発表しました。これらの製品により、IDTはRF市場でさらに成長を加速し、ワイヤレスインフラ向けRFおよびミリ波(mmWave)製品のリーディングサプライヤとして、その地位を強固なものにします。

 この製品は、カリフォルニア大学サンディエゴ校の教授であるGabriel Rebeiz博士とチームによる、フェーズドアレイシステムに関する広範な研究開発に基づいています。独自のクアッドコアチップアーキテクチャにより、アレイのフロントエンド機能に対応した、低ノイズ、高出力、高分解能振幅、位相制御を兼ね備えた低消費電力のソリューションが実現します。

 「これらの画期的な新製品は、IDTがお客様をサポートし既存のRFビジネスを成長させる、コアテクノロジーに継続的に投資してきたことを示すものです」と、IDTのRF部門のゼネラルマネージャであるDuncan Pilgrimは述べています。「現在、IDTは5Gの主要な周波数帯域である26、28、39GHzに対応する製品を提供できるようになりました」

 Gabriel Rebeiz教授は次のように述べています。「私は長年にわたり、シリコンベースのフェーズドアレイアンテナの商品化に取り組んできました。そして設計チームが、商品化を実現する高性能のマイクロ波およびミリ波ソリューションの開発に成功したのです。IDTが最先端の製品を提供し、5Gミリ波分野を含め、複数の業界でフェーズドアレイソリューションの展開を加速させる力になれることをうれしく思います」

mmWaveビームフォーミングICは、高性能のアンテナアレイを実現する次の特長があります。

  • RFアンテナポート×4、RFコモン×1
  • オンチップのウィルキンソン型合成器
  • 内部温度監視
  • 6ビット チップID
  • 位相とゲインバイアスを制御する各チャネル用レジスタを含む、高速SPIモジュール
  • ハードワイヤード高速Tx/Rxスイッチング
  • 外部LNAまたはPA(オプション)を駆動する5ビットDAC出力

この製品ファミリとして最初に発表するのは、F5280(25~31 GHz)およびF5390(37~41GHz)トランスミッタ/レシーバ(半二重)製品です。ご要望に応じてサンプル製品と評価用キットを提供します。

 

IDT社について

 IDT 社(Integrated Device Technology, Inc.)は、顧客の用途に最適化したシステムレベルのソリューションを開発します。RF、高性能タイミング、メモリーインタフェース、リアルタイムインターコネクト、オプティカルインターコネクト、ワイヤレス給電、スマートセンサーの分野において、システムに関する専門技術で市場のリーダーシップをとっています。これら技術を利用して、通信、コンピュータ、民生用電子機器、車載、産業の用途向けに完全に最適化したミックスド・シグナル半導体のソリューションを提供しています。本社は米国カリフォルニア州サンノゼにあり、世界中に設計、製造、販売の拠点があります。IDT社の株式はNASDAQ Global Select Stock Market®市場で取引されており、証券コードは「IDTI」です。IDTに関する詳しい情報はwww.idt.comをご覧ください。FacebookLinkedInTwitterYouTubeでもご覧いただけます。

IDT、IDTのロゴおよびZMDIは、Integrated Device Technology Inc.の商標または登録商標です。製品やサービスを特定するために使用されるその他のブランド名、製品名、マークは、各所有者の商標または登録商標の場合があります。

《本プレスリリースに関するお問合せ先》
日本アイ・ディー・ティー(IDT)合同会社
〒105-0012 東京都港区芝大門1-9-9 野村不動産芝大門ビル6F
マーケティング コミュニケーションズ 本田 真由美
TEL: 03-6453-3039 FAX: 03-6453-3011 E-mail: [email protected]

 

この記事をシェアする