概要

IO-Link Master SDKは簡単なIO-Link Masterの実装を可能にします。IO-Link通信用MCUを独立させることにより、シンプルな構成でユーザシステムにIO-Link Master機能をアドオンすることができます。TEConcept Serial Transport Layer(TSTL) による低遅延かつ安定したMCU間通信を実現、標準化された通信インタフェースと主要産業ネットワーク間の統合をサポート。RAファミリ、RXファミリの幅広いMCUのラインアップに対応可能で、EK-RA6M3を使用したデモの提供も可能です。

Renesas Ready
Renesas Ready
株式会社M2Mクラフト IO-Link Master SDK
  • TSTL(TEConcept Serial Transport Layer)
    • USB、UART、SPIから選べる通信インタフェース
    • プロセスデータのリアルタイム性を考慮した通信方式
    • 最大32ポートまで対応可能
  • SMI(Standard Master Interface)による簡単且つIO-LinkV1.1.3準拠のインタフェース
  • スタックはTEConcept社製IO-Link Master Stackを使用

アプリケーション

  • 産業機器
  • FA
  • 食品・飲料製造プロセス
  • 輸送・物流ライン
  • センサ・計測機器
  • アクチュエータ

ドキュメント

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株式会社Ｍ２Ｍクラフト IO-Link Master SDK
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