RA6M3 MCUグループ評価キット
EK-RA6M3 評価キットを使用すると、RA6M3 MCU グループの機能をシームレスに評価できると共に、RAファミリが持つルネサス独自のFlexible Software Package (FSP) と様々なIDEを使用して、組込みシステム向けアプリケーションを開発することができます。
概要
説明
画像
特長
- TSTL(TEConcept Serial Transport Layer)
- USB、UART、SPIから選べる通信インタフェース
- プロセスデータのリアルタイム性を考慮した通信方式
- 最大32ポートまで対応可能
- SMI(Standard Master Interface)による簡単且つIO-LinkV1.1.3準拠のインタフェース
- スタックはTEConcept社製IO-Link Master Stackを使用
製品比較
アプリケーション
- 産業機器
- FA
- 食品・飲料製造プロセス
- 輸送・物流ライン
- センサ・計測機器
- アクチュエータ