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概要

説明

ルネサスのFlexible Software Package(FSP)は、ルネサスのArmマイコンRAファミリを用いた組込みシステム設計向けに、ユーザフレンドリでスケーラブル、かつ高品質なソフトウェアを提供するために設計されたソフトウェアパッケージです。エントリーレベルのマイコンから高性能マイコンまでRAファミリ全体のソフトウェア互換性を保証しています。使いやすく、拡張性をもち、高い品質を備えています。 FSPは、RAファミリの新製品が対応するArm®TrustZone® およびその他の革新的なセキュリティ機能をサポートしており、そのまま製品適用可能な品質のドライバ、Azure® RTOS、FreeRTOS™、およびその他の多様なミドルウェアスタックを用いて、セキュアな IoT デバイスを迅速かつ多彩な方法で開発できます。

download 最新FSP(v5.8.0)をダウンロード:

FSPプラットフォームインストーラ (e² studio IDE、ツールチェーン、FSPパックを含む):

RAスマート・コンフィグレータ(RASC)インストーラ (IAR Embedded Workbench, Arm Keil MDKを搭載したサードパーティIDEで使用するFSPパッケージ):

FSP Standalone Installer (FSP のみを更新し、e² studio を更新しないユーザー向けの FSP パック):

  • GitHub の Assets セクションからダウンロード

インストール手順については、こちら。すべてのFSPリリースとパッチは GitHubにあります。

FSP にはクラス最高水準の、高性能かつ省メモリフットプリントを実現している HAL ドライバが含まれています。 また、Azure® RTOSとFreeRTOSにインテグレーションされた各種ミドルウェアスタックにより、通信やセキュリティなどの複雑な実装が容易になります。統合開発環境e² studio は、プログラミングとデバッグを簡単かつ迅速に行うための直感的なコンフィグレータおよびインテリジェントなコード生成をサポートします。

リファレンスで提供されるAzure® RTOS、FreeRTOSを使用せず、ベアメタルでの使用、お好みの リアルタイムOSの使用、既存のソフトウェア資産、サードパーティのエコシステムソリューションの使用など、FSPはユーザの開発に柔軟性をもたらします。 FSPとe² studioは無償でご利用可能です。

特長

  • メモリ使用量の小さい HALドライバ
  • 直感的に操作できるコンフィグレータとコードジェネレータ
  • 業界標準ツールを用いた静的解析と動的解析
  • RTOSを使用するアプリケーション、ベアメタルアプリケーションの双方をサポート
  • Azure RTOSとそのミドルウェアスタック
    • Azure RTOS ThreadX、NetX Duo & Add-ons、USBX、GUIX & GUIX Studio、FileX、TraceX、exFAT、LevelX、NetX Duo Secure & NetX Crypto(ハードウェアアクセラレーションに対応)
  • FreeRTOSに対応するカーネルとソフトウェアライブラリ
    • FreeRTOSカーネル, FreeRTOS-Plus-TCP, Core MQTT, Core HTTP/HTTPS, タスクプール, セキュアソケット, セルラーインタフェース
  • ツールでコンフィギュレーション可能なRTOSリソース (threads, mutexesなど)
  • ルネサスやサードパーティのミドルウェアスタック
    • TCP/IP、および MQTT をはじめとする各種コネクティビティプロトコルスタック
    • CDC、HID、マスストレージに対応した USB ミドルウェア
    • セルラー(Cat-M1)、Wi-Fi、Bluetooth LE 5.0(BLE Mesh)によるワイヤレス接続
    • FreeRTOS+FATおよびLittleFS のファイルシステム
    • SDMMC、SPI、USB のストレージ (ブロックメディア) に対応
    • データフラッシュを利用したの仮想 EEPROMエミュレーション
    • ボタン、スライダ、ホイールなどに対応する静電容量式タッチミドルウェア
    • モータ制御アルゴリズム
    • MCUbootを用いたセキュアブートローダ
    • センサモジュールAPI
  • Arm® TrustZone® 対応
    • TrustZoneに対応したドライバとミドルウェア
    • TrustZone コンフィギュレーション
  • PSA Level2認定
  • AWSパートナーデバイス認定(FreeRTOS)
  • 主要クラウドプロバイダへの容易な接続
  • NetX Duo SecureとMbed TLSを用いたセキュアな接続
  • 暗号化APIとMCUに搭載するハードウェアアクセラレータへの対応
    • Arm PSA暗号化API
    • Azure RTOS NetX 暗号化API
    • FSP Crypto API(SCE9保護モード)で究極のセキュリティ
    • 制約のあるデバイスにも使用可能なTinyCrypt
  • グラフィックインターフェース対応とツール
    • Segger emWin(RAユーザはSegger emWinグラフィックツールとライブラリを無料で以下からダウンロードしてご利用いただけます)
    • Azure RTOS GUIXおよびGUIX Studio(Microsoftアプリストアで無料でご利用いただけます)
  • セキュアデバッグ
  • ルネサスと業界をリードするパートナによる開発ツールソリューション
  • インストーラにより必要なコンポーネントすべてを簡単にセットアップ可能 (e2 studio、CMSIS パック、ツールチェーンと Segger J-Link ドライバ)
  • ソースコードは全てGitHubから入手可能

リリース情報

For additional information and links go to GitHub.

v5.8.0

Release Notes

Flexible Software Package (FSP) for Renesas RA MCU Family, version 5.8.0

Minimum e2 studio version for FSP 5.8.0 is e2 studio 2025-01

Refer to Installing e² studio in a Linux PC | Renesas Customer Hub for information on installing e2 studio and related software components on a Linux PC.

If using IAR or Keil MDK, download the Renesas Advanced Smart Configurator (RASC) for this release,

All installers are available in the Assets section of this release.

Refer to the README.md in the FSP root folder for setup instructions, hardware details, and related links.

New Features

  • Added support for RA4L1 including the following development boards:
    • EK-RA4L1
    • RSSK-RA4L1
  • Added new CTSU features Automatic Judgement and Multiple Electrode Connection (RA4L1 only)
  • Added SAU LIN support
  • Added support for USBX Host Audio (HAUD) class
  • Added COMMS SPI Module
  • Added support for MCUBoot dual bank swap without device reset
  • Release CAVP certified module for RSIP Protected Mode driver
  • Added support for AES-192, SHA-224, 512/224, 512/256, and HMAC-SHA 224 functionality to the RSIP Protected
  • Mode on RA8M1, RA8D1, and RA8T1
  • RSIP Compatibility Mode updates to support additional key types for Key Injection including:
    • HMAC-SHA 224 for RA8M1/D1/T1
    • HMAC-SHA 224, ECC brainpoolP256r1 (Private key only) and ECC secp256k1 (Private key only) for RA4L1

Fixes and Improvements

  • Added constraint message when dependent modules are missing in rm_motor_current stack
  • Added missing constraint message for reference voltage selection in r_adc_d
  • Fixed issue with allowing invalid values for property 'number of transfer sectors' in r_usb_pmsc module
  • Added constraint message when dependent modules are missing in r_usb_pvnd stack
  • r_gpt
    • Fixed build errors with valid Compare Match A/B value
    • Added fix to avoid invalid values in properties
  • Added fix to avoid invalid values in the properties of rm_motor_driver
  • Added fix to avoid invalid values in the properties of rm_motor_120_degree
  • Updated PSA Crypto to support plaintext ECC keygen for SCE9
  • Updated UM to show the default value of 'Use low voltage mode' property
  • Fixed issues with RA8E1 clocks tab
  • Fixed unsupported voltage threshold options available in the properties of r_lvd for RA8E1
  • Reference to 'r_canfdlite' added to CAN FD Usage Notes page
  • Fixed potential race condition in CAN FD RXMB read operation
  • Added constraint message when dependent modules are missing in rm_hs400x stack
  • r_usb_hcdc_ecm
    • Fixed issue where an Ether constraint message was displayed even when the Ether module was not added to the stack
    • Updated constraint message for heap
  • Fixed missing NetX crypto enumeration on RA4E1 and RA6E1
  • Improved AES code size
  • Improved constraint message for r_tau
  • J-Link version updated to version 8.10l
  • Platform installer updated to include e2 studio 2025-01
  • Updates to FreeRTOS modules including the below (see Third Party Software section for versioning):
    • FreeRTOS
    • FreeRTOS Kernel
    • FreeRTOS-Plus-TCP
    • FreeRTOS-Cellular Interface
    • coreJSON
    • coreMQTT
    • coreHTTP
    • corePKCS11
  • Improved the accuracy of CTSU2 correction calculation
  • Fixed issue with Developer Assistance for rm_rrh47000
  • SEGGER emWin updated to v6.48
  • Fixed issue in CGC where PLL settings were being applied to PLL2
  • E2 Emulator and E2 Emulator Lite version updated to 2.4.8
  • AWS Cellular Interface on GM (rm_cellular_gm_aws):
    • Updated constraint logic for certain properties to allow only integers
    • Added constraints to check for dependent stacks
  • SCI_B UART (r_sci_b_uart):
    • Updated module constraint for CTS/RTS Section
  • Fix to allow A4 and A5 pins to configure as both GPIO and USB in RA4E2 and RA6E2 36-pin devices
  • Fixed an issue on rm_netxduo_wifi where once a socket connect fails it cannot be reconnected
  • Fixed baud rate update issue with DA16XXX Wi-Fi module and improved Baremetal performance
  • Remove setting of the unused FLWAITR register in r_flash_lp
  • Fixed issue where LVD security attribution registers were not set correctly in TrustZone projects
  • Fixed pingroup selection for IICA in RA0E1
  • E2 Emulator and E2 Emulator Lite version updated to 2.4.8
  • Fixed a build warning in the USBX Host port code
  • Removed redundant BSP 'Error Log' configuration (superseded by logging option in 'Assert Failures' property)
  • Added LVD1 detection level change stabilization delay per RA0E1 technical update
  • CAN FD data rate limit increased to 8Mbps per various 01/2025 technical updates
  • JLink version updated to 8.12c

Deprecations

  • FS2012 and OB1203 sensor modules
  • RYZ cellular modules
  • ZMOD4410 Odor mode
  • ZMOD4510 OAQ 1st Gen mode

Known Issues

  • RA0E1:
    • e2 studio projects automatically reset compiler optimization to a Size setting on every generate or build operation
      • Add optimization flags (e.g. -O0) manually to 'Other optimization flags' to override the -Oz setting
    • HS400x, ZMOD4xxx, and OB1203 sensors cannot be used on RA0E1
    • FS1015 and FS3000 sensors do not support SAU-I2C driver
  • Selecting 'Safely Remove Hardware and Eject Media' on Windows and eject the mass storage (PMSC), when using the USBX composite device (PCDC+PMSC), the Windows Explorer for PMSC does not disappear
  • PMSC may not work properly when the USBX Composite Device (PCDC+PMSC) is connected to a specific Linux OS (USB Host)
  • EWARM support for RA4L1:
    • EWARM version 9.60.3 does not contain support for RA4L1. To develop with IAR for this device, it is necessary to install support patch files (arm_Renesas_RA4L1_patch_20250117_1.zip) which can be downloaded by EWARM v9.60.3 users from the IAR MyPages system.

 

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ターゲットデバイス

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6件

ドキュメント

設計・開発

サンプルコード

関連ボード&キット

ビデオ&トレーニング

e² studio Tips - e² studioにRA用サンプルプロジェクトをインポートする方法

この動画ではRAファミリ向けにフラットプロジェクトとTrustZoneを使用したプロジェクトをe² studioにインポートする手順を解説します。

e² studio Tips - e² studioにRA用サンプルプロジェクトをインポートする方法
0:00:00 オープニング
0:00:14 フラットプロジェクトとTrustZoneプロジェクト
0:00:34 IDEを設定する
0:00:54 サンプルプロジェクトをダウンロード
0:01:07 フラットプロジェクトのインポート
0:02:44 TrustZoneプロジェクトのインポート
0:04:30 e² studioユーザーガイド

追加詳細

構成

  • e2 studio統合開発環境用の CMSIS 準拠のパックファイル
  • RA MCU/ボード用BSP(Board Support Package)
  • 周辺機器にアクセスするためのHALドライバ
  • リアルタイムオペレーティングシステム(RTOS)
  • ミドルウェア プロトコルスタック
  • 通信モジュールコンフィグレータおよびコードジェネレータ
  • あらゆる開発環境やパートナ製ツールと統合するためのソースファイル

サポートされているツールチェーン

FSP のソフトウェアコンポーネントは以下のツールチェーンをサポートしています。

  • e2 studio統合開発環境、GCC Arm EmbeddedおよびLLVM Embedded Toolchain for Armをサポート
  • IAR Embedded Workbench
  • Arm Keil MDK

ソフトウェア インストール マニュアル

インストールおよび使用マニュアルについては FSP GitHub ページを参照してください:FSP GitHub マニュアル

e2 studio:統合開発環境

FSPはRAファミリを用いたプロジェクトにおいて、開発効率を大幅に向上させます。e2 studio統合開発環境では、モジュール選択、コンフィギュレーション、コード開発、コード生成、デバッグなどを行います。FSPではグラフィカルなユーザーインタフェース(GUI)が用意され、これらの主要ステップをGUI上で簡単に行えるようになり、開発プロセスを劇的に短縮することができます。

e2 studioには以下のような機能があり、アプリケーション開発のあらゆる場面をサポートします。

BSPコンフィギュレーション

プロジェクト選択、 MCUやボード固有パラメータの構成や変更を行います。

クロック・コンフィギュレーション

MCUのクロック設定を行います。クロックツリーを表示し、各クロックのソースや分周の設定を行います。

ピン・コンフィギュレーション

MCUの各端子の電気的特性や機能の設定を行います。このピン・コンフィギュレータを使用することにより、多くの複数機能を持つ端子の設定が容易になります。特にピン数の多い製品や複雑に機能がマルチプレクスされた製品を使用したプロジェクトにおいては、エラー表示やガイド機能が非常に役立ちます。

モジュール・コンフィギュレーション

FSPモジュール(HALドライバ、ミドルウェアスタック、RTOSなど)をRTOSアプリケーションやベアメタルアプリケーションに追加し、これらモジュールの各種パラメータ設定を行います。モジュールを選択すると、[プロパティ] 画面が開き、パラメータ設定、割り込み優先度、ピン選択などを行えます。

割り込みコンフィギュレーション

新しいユーザ割り込みやイベントを追加し、割り込みの優先順位を設定することができます。 周辺割り込みのバイパスや、周辺割り込みに対する割込みサービスルーチンを設定することもできます。

コンポーネント・コンフィギュレーション

アプリケーションに必要な個々のモジュールの選択を行います。 選択されたモジュールに紐付く必須のサブモジュールは、すべて自動的に選択されます。モジュール選択はチェックボックスへのチェックで簡単に行えます。

QE ツール

QE for Capacitive Touchは、e2 studio統合開発環境でのアプリケーション開発を支援するツールです。 静電容量式タッチセンサを使用した組み込みシステム開発において、タッチUIの初期設定や感度のチューニングが簡単に行えるため、開発期間を短縮することができます。

QE for BLEは、Bluetooth® Low Energyプロトコルスタックに対応するシステムの組み込みソフトウェアを開発するためのツールです。このソリューションツールキットは、e2 studio統合開発環境で動作します。e2 studioとQE for BLEの組み合わせにより、Bluetooth® Low Energyの通信機能を容易に評価できます。

その他ツールの機能

  • プログラミングを容易にするインテリジェントなオートコンプリート機能
  • アプリケーションコード内で直接 API 関数を選択し、ドラッグ&ドロップで配置する開発者支援ツール
  • ドライバやデバイスのマニュアル記載情報をツールチップ(補足吹出し)でコード内に表示するスマートマニュアル
  • 編集中にコード要素の詳細を表示する編集ホバー機能
  • サンプルプロジェクト、アプリケーションノート、各種セルフサポートリソースへのリンクが置かれた初期画面
  • グラフィック構成ビューアでは、モジュールごとに、特定の設計支援情報へリンクする情報アイコンが用意されています。

開発パートナ製ツールサポート

ルネサス純正統合開発環境「e2 studio」に加え、パートナ製ツール/IDEもRAファミリとFSPをサポートしています。 RAスマートコンフィグレータ (RASC) はRAファミリMCUのソフトウェア(BSP、ドライバ、RTOS およびミドルウェア) を構成できる、デスクトップアプリケーションです。このRASCを使用することで、パートナ製IDE を使うことが可能になります。RASCは2020年3月現在、IAR Embedded Workbench、Keil MDK および Arm コンパイラ 6 ツールチェーンで使用できます。