Evaluation Kit for ZSSC3122 and ZSSC3123
The ZSSC3122-3123KIT SSC Evaluation Kit contains the hardware needed for configuration, calibration and evaluation of the ZSSC3122 and ZSSC3123 capacitive sensor signal...
概要
説明
ZSSC3123 cLite™は、静電容量センサ信号の正確な静電容量から、デジタルへの変換とセンサ固有の補正を行うためのCMOS集積回路です。 センサのオフセット、感度、温度ドリフトのデジタル補償は、不揮発性EEPROMに保存された校正係数を用いて、内蔵のデジタル信号プロセッサで補正アルゴリズムを実行することにより行われます。 ZSSC3123は、分解能、速度、レンジの設定により、最大260pFの静電容量と125aF/LSBから1pF/LSBの感度を持つ静電容量センサ用に構成可能です。 単体静電容量センサ（両端子にアクセス可能であること）、差動静電容量センサの両方に対応しています。 測定値および補正されたセンサ値は、I2C、SPI、PDM、またはアラームとして出力することができます。 I2Cインタフェースは、PC制御による簡単な校正手順に使用でき、校正係数のセットをオンチップEEPROMにプログラムすることが可能です。 校正されたZSSC3123と特定のセンサをデジタルで嵌合します。高速かつ高精度でありながら、外部デバイスやレーザによるトリミングのコストオーバーヘッドがありません。
特長
- 最大目標入力容量：260pF
- サンプリングレートは、0.7ms@8ビット、1.6ms@10ビット、5.0ms@12ビット、18.5ms@14ビットと高速
- センサのデジタル補償：区分単位の1次および2次センサ補償または最大3次単一領域センサ補償
- 1次および2次温度ゲイン、オフセットドリフトをデジタル補償
- 内部温度補償用リファレンス（外付け部品なし）
- プログラム可能な静電容量スパンおよびオフセット
- 低コストで高密度なチップオンボード実装を実現するため、センサ付きdie-to-dieボンディング用にレイアウトをカスタマイズ
- 最大±0.25%フルスケール出力の精度 @ -40℃〜125℃、3V、5V、Vsupply ±10%（制限事項についてはデータシート1.3項をご参照ください）
製品比較
アプリケーション
ドキュメント
ピックアップ
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| 分類 | タイトル | 日時 |
| データシート | PDF 1.43 MB | |
| 概要 | PDF 1.23 MB 英語 | |
| 技術概要 | PDF 1.13 MB | |
| 技術概要 | PDF 679 KB | |
| ガイド | 7Z 1.21 MB | |
| マニュアル－開発ツール | PDF 777 KB | |
| アプリケーションノート | PDF 455 KB | |
| アプリケーションノート | PDF 209 KB | |
8件
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設計・開発
ソフトウェア／ツール
ボード＆キット
Mass Calibration System of ZSSC3123
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Wide Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output Evaluation Board
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モデル
ECADモデル
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Processing table
Pkg. Type |
Lead Count (#) |
Temp. Range |
Carrier Type |
Moisture Sensitivity Level (MSL) |
Price (USD) | 1ku |
ご購入 / サンプル |
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| 型名 | |||||||
| WAFER | 0 | -40 to +125°C | Wafer | 1 | |||
| WAFER | 0 | -40 to +125°C | Wafer | 1 | |||
| TSSOP | 14 | -40 to +125°C | Reel | 1 | |||
| TSSOP | 14 | -40 to +125°C | Tube | 1 | 3.113 | サンプルを入手, | |
| WAFER | 0 | -40 to +85°C | Wafer | 1 | |||
| WAFER | 0 | -40 to +85°C | Wafer | 1 | |||
| TSSOP | 14 | -40 to +85°C | Reel | 1 | |||
| TSSOP | 14 | -40 to +85°C | Tube | 1 | 3.189 | サンプルを入手, | |
| WAFER | 0 | -40 to +125°C | Wafer | 1 | |||
| WAFER | 0 | -40 to +125°C | Wafer | 1 | |||
| TSSOP | 14 | -40 to +125°C | Reel | 1 | サンプルを入手, | ||
| TSSOP | 14 | -40 to +125°C | Tube | 1 | 3.939 | サンプルを入手, | |
| WAFER | 0 | -40 to +85°C | Wafer | 1 | |||
| WAFER | 0 | -40 to +85°C | Wafer | 1 | |||
| TSSOP | 14 | -40 to +85°C | Reel | 1 | サンプルを入手, | ||
| TSSOP | 14 | -40 to +85°C | Tube | 1 | 3.663 | サンプルを入手, |
Tips for Using This Parametric Table:
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ビデオ&トレーニング
IDT Sensor Signal Conditioner (SSC) Evaluation Kit Overview
A brief introduction and overview of IDT's (acquire by Renesas) sensor signal conditioner evaluation kits. Evaluation kits generally consist of three parts: a communication interface board, a device board, and a sensor simulator board - all connected together. A sophisticated software GUI accompanies the kit, enabling an engineer to learn how to use the part rapidly, do quick prototyping, and practice calibrations.
Presented by David Grice, applications engineer at IDT. For more information about IDT's sensor signal conditioner products, visit the Sensor Signal Conditioner page.
Video List
