Evaluation Kit for ZSSC3122 and ZSSC3123
The ZSSC3122-3123KIT SSC Evaluation Kit contains the hardware needed for configuration, calibration and evaluation of the ZSSC3122 and ZSSC3123 capacitive sensor signal...
概要
説明
ZSSC3123 cLite™は、静電容量センサ信号の正確な静電容量から、デジタルへの変換とセンサ固有の補正を行うためのCMOS集積回路です。 センサのオフセット、感度、温度ドリフトのデジタル補償は、不揮発性EEPROMに保存された校正係数を用いて、内蔵のデジタル信号プロセッサで補正アルゴリズムを実行することにより行われます。 ZSSC3123は、分解能、速度、レンジの設定により、最大260pFの静電容量と125aF/LSBから1pF/LSBの感度を持つ静電容量センサ用に構成可能です。 単体静電容量センサ（両端子にアクセス可能であること）、差動静電容量センサの両方に対応しています。 測定値および補正されたセンサ値は、I2C、SPI、PDM、またはアラームとして出力することができます。 I2Cインタフェースは、PC制御による簡単な校正手順に使用でき、校正係数のセットをオンチップEEPROMにプログラムすることが可能です。 校正されたZSSC3123と特定のセンサをデジタルで嵌合します。高速かつ高精度でありながら、外部デバイスやレーザによるトリミングのコストオーバーヘッドがありません。
特長
- 最大目標入力容量：260pF
- サンプリングレートは、0.7ms@8ビット、1.6ms@10ビット、5.0ms@12ビット、18.5ms@14ビットと高速
- センサのデジタル補償：区分単位の1次および2次センサ補償または最大3次単一領域センサ補償
- 1次および2次温度ゲイン、オフセットドリフトをデジタル補償
- 内部温度補償用リファレンス（外付け部品なし）
- プログラム可能な静電容量スパンおよびオフセット
- 低コストで高密度なチップオンボード実装を実現するため、センサ付きdie-to-dieボンディング用にレイアウトをカスタマイズ
- 最大±0.25%フルスケール出力の精度 @ -40℃〜125℃、3V、5V、Vsupply ±10%（制限事項についてはデータシート1.3項をご参照ください）
製品比較
アプリケーション
ドキュメント
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| 分類 | タイトル | 日時 |
| データシート | PDF 1.43 MB | |
| 概要 | PDF 1.23 MB 英語 | |
| 技術概要 | PDF 1.13 MB | |
| 技術概要 | PDF 679 KB | |
| ガイド | 7Z 1.21 MB | |
| データシート－簡略版 | PDF 450 KB | |
| マニュアル－開発ツール | PDF 777 KB | |
| アプリケーションノート | PDF 455 KB | |
| アプリケーションノート | PDF 209 KB | |
9件
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設計・開発
ソフトウェア／ツール
ボード＆キット
Mass Calibration System of ZSSC3123
The ZSSC3123 Mass Calibration System provides the hardware needed for simultaneous configuration, calibration and evaluation of multiple ZSSC3123 Capacitive Sensor...
モデル
ECADモデル
[製品選択]テーブル内の製品名をクリックするとSamacSysが提供する回路図シンボル、PCBフットプリント、3D CADモデルがご確認いただけます。 お探しのシンボルやモデルが見つからない場合、Webサイトから直接リクエストできます。
Processing table
Pkg. Type |
Lead Count (#) |
Temp. Range |
Carrier Type |
Moisture Sensitivity Level (MSL) |
Price (USD) | 1ku |
ご購入 / サンプル |
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| 型名 | |||||||
| WAFER | 0 | -40 to 125°C | Wafer | 1 | |||
| WAFER | 0 | -40 to 125°C | Wafer | 1 | |||
| TSSOP | 14 | -40 to 125°C | Reel | 1 | |||
| TSSOP | 14 | -40 to 125°C | Tube | 1 | 3.113 | サンプルを入手, | |
| WAFER | 0 | -40 to 85°C | Wafer | 1 | |||
| WAFER | 0 | -40 to 85°C | Wafer | 1 | |||
| TSSOP | 14 | -40 to 85°C | Reel | 1 | |||
| TSSOP | 14 | -40 to 85°C | Tube | 1 | 3.189 | サンプルを入手, | |
| WAFER | 0 | -40 to 125°C | Wafer | 1 | |||
| WAFER | 0 | -40 to 125°C | Wafer | 1 | |||
| TSSOP | 14 | -40 to 125°C | Reel | 1 | サンプルを入手, | ||
| TSSOP | 14 | -40 to 125°C | Tube | 1 | 3.939 | サンプルを入手, | |
| WAFER | 0 | -40 to 85°C | Wafer | 1 | |||
| WAFER | 0 | -40 to 85°C | Wafer | 1 | |||
| TSSOP | 14 | -40 to 85°C | Reel | 1 | サンプルを入手, | ||
| TSSOP | 14 | -40 to 85°C | Tube | 1 | 3.663 | サンプルを入手, |
Tips for Using This Parametric Table:
- Hide Filters button in header: Collapse or expands filters
- Column sort buttons in header: Sort Column alphabetically / numerically descending or ascending
- Reset button in header: Reset all filters to the page default
- Full Screen button in header: Expand the table to full screen view (user must close out of full screen before they can interact with rest of page)
- Export button in header: Export the filtered results of the table to an Excel document
- Filter parts search bar in header: Type to filter table results by part number
- Hide column button in column headers: Select to hide columns in table
- AND / OR toggle switches in header: Toggles the logic of this particular filter to be “AND” or “OR” logic for filtering results
- Multiselect checkboxes at beginning of each row in table: Select these checkboxes to compare products against each other
- Document icon next to product name in row: View the featured document for this product
- Chip icon next to the right of the document icon in row: View the block diagram for this product
- Cart icon to the right of the chip icon: Indicates that samples are available for this product
ビデオ&トレーニング
IDT Sensor Signal Conditioner (SSC) Evaluation Kit Overview
A brief introduction and overview of IDT's (acquire by Renesas) sensor signal conditioner evaluation kits. Evaluation kits generally consist of three parts: a communication interface board, a device board, and a sensor simulator board - all connected together. A sophisticated software GUI accompanies the kit, enabling an engineer to learn how to use the part rapidly, do quick prototyping, and practice calibrations.
Presented by David Grice, applications engineer at IDT. For more information about IDT's sensor signal conditioner products, visit the Sensor Signal Conditioner page.
Video List