概要
説明
概要
Winbond は、外部メモリを必要とする R-Car ファミリに適した NOR フラッシュ、NAND フラッシュ、DRAM を含むトータル・メモリ・ソリューションを提供します。
主な機能
- Serial NOR: Quad / Octal SPI, 2Mb~2Gb, 1.8V and 3.3V, 100K cycles endurance
- Serial NAND: Quad / Octal SPI, 512Mb~4Gb, 1.8V and 3.3V, 100K cycles endurance
- ONFI NAND: ONFI 1.0, 1Gb~8Gb, 1.8V and 3.3V, 100K cycles endurance
- SDRAM: DDR1/2/3/4 64Mb~8Gb, LPDDR2/4/4x 512Mb~8Gb
- HyperRAM™: HyperBus, 32Mb~512Mb, 1.8V
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![[Winbond] DRAM & Flash Solutions Diagrams/Graphics](/sites/default/files/media/images/Partner-Windom-block.png)
製品比較
アプリケーション
- Instrument Cluster
- DAS
- V2X
- Telematics
ビデオ&トレーニング
Automotive Cluster - Winbond W25M02GV & RH850/D1M2 (Winbond Electronics Corp. Japan)
Winbond Electronics Corp. Japan
Demonstrates the operation of automotive cluster system by the combination of Serial NAND and RH850/D1M2.
Video List
先進的なメモリ製品の信頼できるサプライヤ
研究開発から高度な製造・顧客サービスまで、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社はメモリ・ソリューションのトータル・プロバイダーです。
ウィンボンドの製品ポートフォリオは、DRAM、コード格納用フラッシュメモリ、および TrustME®セキュア フラッシュ メモリで構成されています。 同社は、通信、家庭用電化製品、自動車、産業機器、コンピュータ周辺機器の顧客に、直接または認定代理店の世界的なネットワーク経由で製品を供給しています。
ウィンボンドの本社は台湾中部のサイエンスパークにあり、台中市と高雄市でウェハ製造工場を運営しています。 米国、日本、イスラエル、中国、香港、ドイツの子会社が、顧客に直接サポートを提供します。
ウィンボンドは、自社開発した高度な半導体技術と顧客との緊密な関係の組み合わせにより、メモリ製品の信頼できるサプライヤーとしての地位を支えています。
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![R-Car-Patner-[Windbond]](/sites/default/files/media/images/R-Car-Winbond-Campany-Information.png)
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