概要

説明

CK-RA6M5クラウドキットは、ユーザが安全にクラウドに接続し、Cortex-M33ベースのRA6M5グループのMCUとクラウドサービスの機能を探索することを可能にします。

複数のネットワーク接続オプションを準備し、世界のメジャーなクラウドサービスプロバイダに簡単に接続することができます。このキットはWi-Fiモジュール(DA16600)を同梱しており、Ethernet通信にも対応しています。

ルネサスFSP(Flexible Software Package)により、FreeRTOS、AzureRTOS、その他のミドルウェアスタックを使用したソフトウェアスタックを完全にサポートしており、クラウドコネクティビティ機器を効率的に開発し、市場投入までの時間を大幅に短縮するための理想的なプラットフォームになっています。

ルネサス クラウドソリューションで、本ソリューションのパッケージをご覧ください。

特長

  • 主な機能
    • Wi-Fi、US159-DA16600EVZ Pmod
    • Ethernet
    • USBフルスピード (Host/Device)
    • センサ:
      • 湿度、温度
      • 室内空気質
      • 室外空気質
      • 心拍数、血中酸素飽和度(SpO2)、呼吸数
      • 気圧
    • 加速度、ジャイロ、磁気MEMSマイクロフォン2個
    • バッテリコネクタ
    • Arduino™ (Uno R3) コネクタ
    • USB Type-C コネクタ
  • 搭載MCU
    • RF7A6M5BH3CFCマイクロコントローラ
    • 200 MHz、Arm® Cortex®-M33コア
    • 2 MBコードフラッシュ、512 KB SRAM
    • 176ピン、LQFPパッケージ
    • MCUとPmodの電流測定ポイント
  • エコシステム
    • USBまたは外部電源による5V入力
    • USBシリアルコンバータ
    • デバッグオンボード(SEGGER J-Link)
    • 4つのユーザLED
    • 1つのユーザボタン
    • 2つのDigilent Pmod™(SPI/UART/I2C:Type 6AとType 2A)コネクタ

アプリケーション

ドキュメント

設計・開発

ソフトウェア/ツール

ソフトウェア/ツール

Software title
Software type
会社名
Flexible Software Package (FSP)
FSPは、Arm® Cortex®-Mコアを採用しているRenesas RA ファミリを用いた組み込みシステムを開発するためのソフトウェアパッケージです。 注:「FSP with e² studio Installer (Platform Installer)」は、e² studio、FSPパック、GCCツールチェーンおよびSegger J-Linkドライバをインストールします。個別インストールは不要です。
Software Package ルネサス
クイックコネクトプラットフォーム
QuickConnectプラットフォームは、互換性のあるハードウェアとソフトウェアのビルディングブロックを提供することで、迅速なプロトタイピングを可能にします。
Software and Hardware Development Tools ルネサス
2 items

ソフトウェアダウンロード

分類 タイトル 日時
PCB設計ファイル ZIP 77.80 MB
PCB設計ファイル ZIP 60.57 MB
2 items

サンプルコード

関連ボード&キット

ボード&キット

セルラーLTE Cat-M1対応IoT開発キット

認定済みCK-RA6M5 と CK-RX65NセルラーLTE Cat-M1対応IoT開発キットで IoT ソリューションのプロトタイピングを簡単に実現できる紹介動画をご覧ください。詳しくは、renesas.com/cloudsolutionsをご覧ください。