概要

ルネサスのセルラークラウド接続システムは、お客様の製品を安全にクラウドに接続するための課題を大幅に簡素化します。 この設計では、収集されたセンサデータは、セルラーモデムまたはイーサネットポートを介してクラウドに送信されます。 当社のFSP（Flexible Software Package）は、製品化可能なドライバ、Azure® RTOS、FreeRTOS™、その他のミドルウェアスタックを使用して、安全で接続性の高いIoTデバイスを構築するための迅速で汎用性の高い方法を提供します。

このシステムのメリット：

  • クラウドベースソリューションの素早い開発
  • RA6M5またはRX65N MCUオプション
  • Cat-M1セルラーPMOD™
  • PMODとArduinoの拡張
  • AZUREまたはAWSのクラウド/ダッシュボードを統合したFSP
  • センサの用途：
    • 湿度、温度、気圧、空気質
    • 心拍数、SpO2、呼吸数
    • MEMSマイクロフォン2個

アプリケーション

  • リモート監視
  • 健康機器
  • エンドポイント人工知能（AI）／機械学習（ML）

ウィニング・コンビネーションのインタラクティブダイアグラム

ブロックを選択し、デザインに合った製品を見つけてください

4:3 ratio Sheet.1 Sheet.2 Sheet.3 Sheet.4 US014 US014 US014 LDO LDO LDO Buck Regulator Buck Regulator Buck Regulator USB USB USB MEMs Microphone MEMs Microphone MEMs Microphone MEMs Microphone MEMs Microphone MEMs Microphone QSPI FLASH3 QSPI FLASH QSPI FLASH BIO Sensor BIO Sensor BIO Sensor QAQ Sensor QAQ Sensor QAQ Sensor Humidity/Temperature Sensor Humidity/Temperature Sensor Humidity/Temperature Sensor IAQ Sensor IAQ Sensor IAQ Sensor 9-Axis MEMs Motion Sensor 9-Axis MEMs Motion Sensor 9-Axis MEMs Motion Sensor Barometric Pressure Sensor Barometric Pressure Sensor Barometric Pressure Sensor Level Shifter Level Shifter Level Shifter PHY PHY PHY RJ45 RJ45 RJ45 Wi-Fi Bluetooth Module Wi-Fi Bluetooth Module Wi-Fi Bluetooth Module LTE-M Module GM01Q LTE-M Module GM01Q LTE-M Module GM01Q Sheet.33 Sheet.34 Sheet.37 Sheet.38 Sheet.39 Sheet.40 Sheet.41 Sheet.42 Sheet.43 Sheet.44 Sheet.45 Sheet.46 Sheet.47 Sheet.48 Sheet.50 Sheet.51 Sheet.52 Sheet.53 Sheet.56 Sheet.57 5.0VDC 5.0VDC 5.0VDC Connector 1.158 1.8V/150mA 1.8V/150mA 1.8V/150mA Sheet.61 3.3V/2000mA5 3.3V/2000mA5 3.3V/2000mA5 3.3V/143mA 3.3V/143mA 3.3V/143mA Sheet.64 Sheet.65 Sheet.66 Sheet.67 Sheet.68 Sheet.69 Sheet.71 Connector 1.158.72 3.3V/600uA 3.3V/600mA 3.3V/600mA 3.3V/600uA 3.3V/600mA 3.3V/600mA 3.3V/20mA 3.3V/20mA 3.3V/20mA Sheet.82 Sheet.83 Sheet.85 Sheet.86 Sheet.94 Connector 1.158.95 Sheet.100 3.3V/320mA 3.3V/320mA 3.3V/320mA Sheet.102 Sheet.103 3.3V/102mA 3.3V/102mA 3.3V/102mA Connector 1.158.106 1.8VDC 1.8VDC 1.8VDC 3.3VDC 3.3VDC 3.3VDC Connector 1.158.110 Sheet.111 Sheet.112 Connector 1.113 SDA/SCL SDA/SCL SDA/SCL Connector 1.158.115 Connector 1.158.116 Connector 1.158.117 3.3V/300mA 3.3V/300mA 3.3V/300mA 3.3V/13mA 3.3V/13mA 3.3V/13mA 3.3V/24.4uA 3.3V/24.4mA 3.3V/24.4mA 3.3V/16.2mA 3.3V/16.2mA 3.3V/16.2mA MCU MCU MCU MCU USB USB USB SSIF SSIF SSIF QSPI QSPI QSPI I2C I2C I2C Ethernet Ethernet Ethernet GPIO SPI GPIO SPI GPIO SPI SCI GPIO SCI GPIO SCI GPIO PMOD Type 3A PMOD Type 3A PMOD Type 3A Connector double arrow Connector double arrow.127 Sheet.129 3.3V/320mA.130 3.3V/485mA 3.3V/485mA Wi-Fi Bluetooth Module.131 PMOD Type 3A PMOD Type 3A Connector double arrow.134

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ソフトウェア／ツールページ
RA Flexible Software Package (FSP)
FSPは、Arm® Cortex®-Mコアを採用しているRenesas RA ファミリを用いた組み込みシステムを開発するためのソフトウェアパッケージです。 注：「FSP with e² studio Installer (Platform Installer)」は、e² studio、FSPパック、GCCツールチェーンおよびSegger J-Linkドライバをインストールします。個別インストールは不要です。
 Software Package ルネサス
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ニュース 2023年4月6日