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概要

説明

DA14531 SmartBond TINY™ モジュールは、使いやすさを追求し、あらゆるIoTデバイスを接続するBluetooth® Low Energy(LE)ソリューションです。

DA14531 SmartBond TINY™ モジュールは、世界最小・最低消費電力のBluetooth 5.1システムオンチップ(SoC)をベースに、DA14531 SoCの利点を統合モジュールに取り入れました。 電源とプリント基板を用意するだけで、Bluetoothアプリケーションを構築することができます。 このモジュールは、幅広い市場での使用を想定しており、地域ごとに認定されているため、開発コストと市場投入までの時間を大幅に削減することができます。 アンテナを内蔵し、ソフトウェアを付属しているため、Bluetooth Low Energyの開発がこれまで以上に容易になります。この組み合わせにより、これまで手が届かなかった場所・アプリケーションへのモバイル接続が可能になり、SmartBond TINY™を核としたあらゆるIoTデバイスの可能性を高めます。

独自コードプログラム済みのDA14531 TINYモジュールを提供

Digi-Key®とEPS Globalは、小ロットから大量ロットまでのプログラミングサービスを提供するサードパーティです。

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Digi-Key Electronics
Digi-Keyは、世界で最も急成長している電子部品ディストリビュータです。 Digi-Keyのプログラミングサービスの詳細については、[email protected]までお問合わせください。
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EPS Global Logo
EPS Globalは、世界最大級のプログラミングサービスプロバイダです。 EPS Globalのプログラミングサービスに関する詳細は、www.epsprogramming.com または、Munteanu Florentinにお問合せください。

特長

  • Bluetooth 5.1コア認定
  • 統合アンテナ
  • ワールドワイド認証
  • Arm® Cortex®-M0+(16MHz)載搭
  • IoTMark™-BLEスコア18300
  • 23.75µA/MHz MCU電流
  • メモリ:48kB RAM、32kB OTP、1Mbフラッシュ
  • 電源範囲:1.8V〜3.3V
  • 最大出力電力:最大 +2.2dBM
  • 感度 -93dBm
  • Rx電流 2mA @ 3V
  • Tx電流 4mA @ 3V @ 0dBm
  • インタフェース:2xUART、SPI、I²C
  • 4チャンネル10ビットADC
  • 8 GPIO
  • 温度センサ内蔵
  • 動作温度: -40 °C~+85°C
  • 寸法:12.5mm x 14.5mm x 2.8mm

製品比較

アプリケーション

  • Beacons
  • Remote controls
  • Proximity tags
  • Toys
  • Low power sensors
  • Bluetooth LE add-on "pipe" to existing applications
  • Provisioning of any type of equipment providing ease of use with smartphone app-based setup and control, eliminating the need for printed user manuals

ドキュメント

設計・開発

ソフトウェア/ツール

ソフトウェア/ツール

Software title
Software type
会社名
Serial Port Service (SPS)
The Serial Port Service (SPS) emulates serial cable communication.
Emulator ルネサス
SmartBond™ - CodeLess™ AT Commands
The SmartBond™ CodeLess AT Commands platform enables control of the Bluetooth® Low Energy connectivity, sensor read-out and battery check of the device.
IDE and Coding Tool ルネサス
Bluetooth® Low Energy対応開発支援ツール QE for BLE
Bluetooth® Low Energyを使った組み込みシステム開発に対応した開発支援ツール [ルネサスIDE e2 studio用拡張機能] [Support MCU/MPU: RA, RX, RL78]
Solution Toolkit ルネサス
Renesas Bluetooth® Low Energy Mobile Application Suite
Renesas’ comprehensive collection of Bluetooth® Low Energy mobile applications: SmartBond, SmartConfig, SmartConsole, SmartTags, and SUOTA
Software Package ルネサス
統合開発環境 e² studio
Eclipseベース ルネサス統合開発環境 [Support MCU/MPU: RA, RE, RX, RL78, RH850, Renesas Synergy, RZ]
IDE and Coding Tool ルネサス
5件

ソフトウェアダウンロード

分類 タイトル 日時
ソフトウェア/ツール-その他 ログインしてダウンロード ZIP 15.70 MB
PCB設計ファイル ZIP 1.02 MB
PCB設計ファイル ZIP 1.37 MB
PCB設計ファイル ZIP 998 KB
4件

サンプルコード

ボード&キット

モデル

ECADモデル

[製品選択]テーブル内の製品名をクリックするとSamacSysが提供する回路図シンボル、PCBフットプリント、3D CADモデルがご確認いただけます。 お探しのシンボルやモデルが見つからない場合、Webサイトから直接リクエストできます。

Diagram of ECAD Models

ビデオ&トレーニング

Smart Bot Motor Control with BLE Connectivity using DA14531 Module and SLG47105V HVPAK

This video demonstrates the Demo Bot using the HVPAK™ SLG47105V.