メインコンテンツに移動

概要

説明

ルネサスのFlexible Software Package(FSP)は、ルネサスのArmマイコンRAファミリを用いた組込みシステム設計向けに、ユーザフレンドリでスケーラブル、かつ高品質なソフトウェアを提供するために設計されたソフトウェアパッケージです。エントリーレベルのマイコンから高性能マイコンまでRAファミリ全体のソフトウェア互換性を保証しています。使いやすく、拡張性をもち、高い品質を備えています。 FSPは、RAファミリの新製品が対応するArm®TrustZone® およびその他の革新的なセキュリティ機能をサポートしており、そのまま製品適用可能な品質のドライバ、Azure® RTOS、FreeRTOS™、およびその他の多様なミドルウェアスタックを用いて、セキュアな IoT デバイスを迅速かつ多彩な方法で開発できます。

download 最新FSP(v5.9.0)をダウンロード:

FSPプラットフォームインストーラ (e² studio IDE、ツールチェーン、FSPパックを含む):

RAスマート・コンフィグレータ(RASC)インストーラ (IAR Embedded Workbench, Arm Keil MDKを搭載したサードパーティIDEで使用するFSPパッケージ):

FSP Standalone Installer (FSP のみを更新し、e² studio を更新しないユーザー向けの FSP パック):

  • GitHub の Assets セクションからダウンロード

インストール手順については、こちら。すべてのFSPリリースとパッチは GitHubにあります。

FSP にはクラス最高水準の、高性能かつ省メモリフットプリントを実現している HAL ドライバが含まれています。 また、Azure® RTOSとFreeRTOSにインテグレーションされた各種ミドルウェアスタックにより、通信やセキュリティなどの複雑な実装が容易になります。統合開発環境e² studio は、プログラミングとデバッグを簡単かつ迅速に行うための直感的なコンフィグレータおよびインテリジェントなコード生成をサポートします。

リファレンスで提供されるAzure® RTOS、FreeRTOSを使用せず、ベアメタルでの使用、お好みの リアルタイムOSの使用、既存のソフトウェア資産、サードパーティのエコシステムソリューションの使用など、FSPはユーザの開発に柔軟性をもたらします。 FSPとe² studioは無償でご利用可能です。

特長

  • メモリ使用量の小さい HALドライバ
  • 直感的に操作できるコンフィグレータとコードジェネレータ
  • 業界標準ツールを用いた静的解析と動的解析
  • RTOSを使用するアプリケーション、ベアメタルアプリケーションの双方をサポート
  • Azure RTOSとそのミドルウェアスタック
    • Azure RTOS ThreadX、NetX Duo & Add-ons、USBX、GUIX & GUIX Studio、FileX、TraceX、exFAT、LevelX、NetX Duo Secure & NetX Crypto(ハードウェアアクセラレーションに対応)
  • FreeRTOSに対応するカーネルとソフトウェアライブラリ
    • FreeRTOSカーネル, FreeRTOS-Plus-TCP, Core MQTT, Core HTTP/HTTPS, タスクプール, セキュアソケット, セルラーインタフェース
  • ツールでコンフィギュレーション可能なRTOSリソース (threads, mutexesなど)
  • ルネサスやサードパーティのミドルウェアスタック
    • TCP/IP、および MQTT をはじめとする各種コネクティビティプロトコルスタック
    • CDC、HID、マスストレージに対応した USB ミドルウェア
    • セルラー(Cat-M1)、Wi-Fi、Bluetooth LE 5.0(BLE Mesh)によるワイヤレス接続
    • FreeRTOS+FATおよびLittleFS のファイルシステム
    • SDMMC、SPI、USB のストレージ (ブロックメディア) に対応
    • データフラッシュを利用したの仮想 EEPROMエミュレーション
    • ボタン、スライダ、ホイールなどに対応する静電容量式タッチミドルウェア
    • モータ制御アルゴリズム
    • MCUbootを用いたセキュアブートローダ
    • センサモジュールAPI
  • Arm® TrustZone® 対応
    • TrustZoneに対応したドライバとミドルウェア
    • TrustZone コンフィギュレーション
  • PSA Level2認定
  • AWSパートナーデバイス認定(FreeRTOS)
  • 主要クラウドプロバイダへの容易な接続
  • NetX Duo SecureとMbed TLSを用いたセキュアな接続
  • 暗号化APIとMCUに搭載するハードウェアアクセラレータへの対応
    • Arm PSA暗号化API
    • Azure RTOS NetX 暗号化API
    • FSP Crypto API(SCE9保護モード)で究極のセキュリティ
    • 制約のあるデバイスにも使用可能なTinyCrypt
  • グラフィックインターフェース対応とツール
    • Segger emWin(RAユーザはSegger emWinグラフィックツールとライブラリを無料で以下からダウンロードしてご利用いただけます)
    • Azure RTOS GUIXおよびGUIX Studio(Microsoftアプリストアで無料でご利用いただけます)
  • セキュアデバッグ
  • ルネサスと業界をリードするパートナによる開発ツールソリューション
  • インストーラにより必要なコンポーネントすべてを簡単にセットアップ可能 (e2 studio、CMSIS パック、ツールチェーンと Segger J-Link ドライバ)
  • ソースコードは全てGitHubから入手可能

リリース情報

For additional information and links, go to GitHub.

v5.9.0

Release Notes

Flexible Software Package (FSP) for Renesas RA MCU Family, version 5.9.0

Minimum e2 studio version for FSP 5.9.0 is e2 studio 2025-04

Refer to Installing e² studio in a Linux PC | Renesas Customer Hub for information on installing e2 studio and related software components on a Linux PC.

If using IAR or Keil MDK, download the Renesas Advanced Smart Configurator (RASC) for this release.

All installers are available in the Assets section of this release.

Refer to the README.md in the FSP root folder for setup instructions, hardware details, and related links.

New Features

  • Device
    • Added support for RA0E2 devices
      • Includes FPB-RA0E2 board support
    • Added support for RA2L2 devices
      • Includes EK-RA2L2 board support
      • Support USB Type-C driver for RA2L2
    • Added support for RA8E2 devices
      • Includes EK-RA8E2 board support
    • Supports RA6M5 BGA-100pin
    • Add new 64 and 36 BGA part numbers with operating temperatures of -40 °C to +105 °C for RA6E2 and RA4E2
  • HAL modules
    • Added support for SCI LIN (r_sci_lin)
    • Doubled maximum bitrate in r_sci_b_spi
  • Crypto
    • Added Ed25519/EdDSA feature to the RSIP PM driver for RSIP-E51A
    • Added FW Update for FSBL feature for RSIP-E51A
    • Added ECDH secp256r1 and KDF-SHA 256 features for RA4L1 device
    • Added HMAC Suspend/Resume features to the RSIP PM driver for RSIP-E11A (RA4L1)
      Added macro definitions that indicate the byte size of the encryption key, which can be referenced when using encryption keys
    • Added Oberon Ocrypto support on RA2E1 devices
      • Includes MCUboot integration
      • Add H/W Acceleration for Ocrypto ECB, CBC, and CTR
  • Added NFC IoT Reader driver for PTX105R module
  • Release assets now use SHA-256 checksums instead of MD5
  • Tools
    • Platform installer updated to include e2 studio 2025-04
    • IAR compiler updated to version 9.60.4

Fixes and Improvements

  • Fixed potential race condition in R_GPT_DutyCycleSet parameter checking when calling immediately after R_GPT_PeriodSetR
  • Resized the interrupt vector table based on the number of ICU slots allocated
  • Updated the board URL for FPB-RA4T1 and FPB-RA6T3
  • Constraint logic is updated for 'Update area block erase size' in rm_mcuboot_ext_memory_ospi_b module
  • The display name for the SAU SPI 'Operation Clock' option has been updated as per HWM
  • Module constraints have been added to check for dependent rm_littefs_flash and rm_littlefs_spi_flash modules
  • Updated module URL for rm_comms_spi
  • Fixed issue where the I3C peripheral could pull SCL low during initialization of the driver
  • Segger JLink version updated to v8.12f
  • Correct value of BSP_FEATURE_SCI_UART_FIFO_CHANNELS to 0x219 for RA6E1
  • Sector Erase Size and Block Erase Size properties upper limit is added in OSPI module
  • Added parameter checking to r_sci_b_lin and r_sau_lin to return an error when a read API is called in slave mode, but the slave has not successfully received a header yet to enable data reception
  • Remove HOCO from USBCLK source option in RA4L1
  • Removed extra semicolons in the example code of I2C modules
  • Fixed issue with GPT functions assigned to P815 and P814 not being output for RA6E2 and RA4E2 36-pin devices
  • Improved constraints and default values in LwIP module properties
  • Updated FSBLCLK clock options as per RA8x1 hardware manual
  • Fixed addresses for P8014PFS and P8015PFS
  • Changed RA2L2 USB_CC1 and USB_CC2 pins to Analog pins
  • Fix potential race condition in R_GPT_DutyCycleSet parameter checking when calling immediately after R_GPT_PeriodSet
  • Fixed the higher 8-bit period calculation of r_tau module
  • Fixed enums lpm_snooze_request_t and lpm_snooze_end_t for RA4L1
  • FSP Common API updated to v1.11.0
  • MCUboot documentation is updated to use the SmartBundle for project linkage
  • Canceled deprecation of SAU SPI continuous mode and optimized code size for single transfer mode
  • Updates to the r_i3c module include the following:
    • Added ability to enable clock stall during read transitions for devices that support the SCSTLCTL.TRAPE bit
    • Fixed HDR_DDR selection for RA4L1
  • Add BSP overrides for LVD enumerations for devices that did not already have them
  • Fixed error in RSIP-E11A Protected Mode SHA and HMAC single part operation APIs when inputting a message longer than 128 bytes

Deprecations

  • The following modules/features have been deprecated and will be removed in FSP v6.0.0:
    • FS2012 and OB1203 sensor modules
    • RYZ cellular modules
    • ZMOD4410 Odor mode
    • ZMOD4510 OAQ 1st Gen mod

Known Issues

  • RA0E1:
    • e2 studio projects automatically reset compiler optimization to a Size setting on every generate or build operation
    • Add optimization flags (e.g. -O0) manually to 'Other optimization flags' to override the -Oz setting
    • HS400x, ZMOD4xxx, and OB1203 sensors cannot be used on RA0E1
    • FS1015 and FS3000 sensors do not support SAU-I2C driver
  • Selecting 'Safely Remove Hardware and Eject Media' on Windows and eject the mass storage (PMSC), when using USBX composite device (PCDC+PMSC), the Windows Explorer for PMSC does not disappear.
  • PMSC may not work properly when USBX Composite Device (PCDC+PMSC) is connected to a specific Linux OS (USB Host).
  • EWARM support for RA0E2 and RA2L2
    • EWARM version 9.60.4 does not contain support for RA0E2 and RA2L2. To develop with IAR for these devices, it is necessary to install the support patch file for RA0E2 (arm_Renesas_RA0E2_20240715_1.zip) and RA2L2 (arm_Renesas_RA2L2_patch_20240510_1.zip), which can be downloaded by EWARM v9.60.4 users from the IAR MyPages system
  • For known issues in the tools, please refer to the respective tool's release notes e2 studio RN
  • rm_rrh62000 does not support r_iic_master on RA8 series MCU

Note

  • Updated lwIP HTTP Server usage notes to clarify HTTPS is not currently supported

Visit GitHub Issues for this project.

ターゲットデバイス

ダウンロード

分類 タイトル 日時
ソフトウェア/ツール-ソフトウェア 简体中文
ソフトウェア/ツール-ソフトウェア 简体中文
ソフトウェア/ツール-ソフトウェア 简体中文
ソフトウェア/ツール-ソフトウェア 简体中文
ソフトウェア/ツール-ソフトウェア 简体中文
ソフトウェア/ツール-ソフトウェア 简体中文
6件

ドキュメント

設計・開発

サンプルコード

関連ボード&キット

ビデオ&トレーニング

e² studio Tips - e² studioにRA用サンプルプロジェクトをインポートする方法

この動画ではRAファミリ向けにフラットプロジェクトとTrustZoneを使用したプロジェクトをe² studioにインポートする手順を解説します。

e² studio Tips - e² studioにRA用サンプルプロジェクトをインポートする方法
0:00:00 オープニング
0:00:14 フラットプロジェクトとTrustZoneプロジェクト
0:00:34 IDEを設定する
0:00:54 サンプルプロジェクトをダウンロード
0:01:07 フラットプロジェクトのインポート
0:02:44 TrustZoneプロジェクトのインポート
0:04:30 e² studioユーザーガイド

追加詳細

構成

  • e2 studio統合開発環境用の CMSIS 準拠のパックファイル
  • RA MCU/ボード用BSP(Board Support Package)
  • 周辺機器にアクセスするためのHALドライバ
  • リアルタイムオペレーティングシステム(RTOS)
  • ミドルウェア プロトコルスタック
  • 通信モジュールコンフィグレータおよびコードジェネレータ
  • あらゆる開発環境やパートナ製ツールと統合するためのソースファイル

サポートされているツールチェーン

FSP のソフトウェアコンポーネントは以下のツールチェーンをサポートしています。

  • e2 studio統合開発環境、GCC Arm EmbeddedおよびLLVM Embedded Toolchain for Armをサポート
  • IAR Embedded Workbench
  • Arm Keil MDK

ソフトウェア インストール マニュアル

インストールおよび使用マニュアルについては FSP GitHub ページを参照してください:FSP GitHub マニュアル

e2 studio:統合開発環境

FSPはRAファミリを用いたプロジェクトにおいて、開発効率を大幅に向上させます。e2 studio統合開発環境では、モジュール選択、コンフィギュレーション、コード開発、コード生成、デバッグなどを行います。FSPではグラフィカルなユーザーインタフェース(GUI)が用意され、これらの主要ステップをGUI上で簡単に行えるようになり、開発プロセスを劇的に短縮することができます。

e2 studioには以下のような機能があり、アプリケーション開発のあらゆる場面をサポートします。

BSPコンフィギュレーション

プロジェクト選択、 MCUやボード固有パラメータの構成や変更を行います。

クロック・コンフィギュレーション

MCUのクロック設定を行います。クロックツリーを表示し、各クロックのソースや分周の設定を行います。

ピン・コンフィギュレーション

MCUの各端子の電気的特性や機能の設定を行います。このピン・コンフィギュレータを使用することにより、多くの複数機能を持つ端子の設定が容易になります。特にピン数の多い製品や複雑に機能がマルチプレクスされた製品を使用したプロジェクトにおいては、エラー表示やガイド機能が非常に役立ちます。

モジュール・コンフィギュレーション

FSPモジュール(HALドライバ、ミドルウェアスタック、RTOSなど)をRTOSアプリケーションやベアメタルアプリケーションに追加し、これらモジュールの各種パラメータ設定を行います。モジュールを選択すると、[プロパティ] 画面が開き、パラメータ設定、割り込み優先度、ピン選択などを行えます。

割り込みコンフィギュレーション

新しいユーザ割り込みやイベントを追加し、割り込みの優先順位を設定することができます。 周辺割り込みのバイパスや、周辺割り込みに対する割込みサービスルーチンを設定することもできます。

コンポーネント・コンフィギュレーション

アプリケーションに必要な個々のモジュールの選択を行います。 選択されたモジュールに紐付く必須のサブモジュールは、すべて自動的に選択されます。モジュール選択はチェックボックスへのチェックで簡単に行えます。

QE ツール

QE for Capacitive Touchは、e2 studio統合開発環境でのアプリケーション開発を支援するツールです。 静電容量式タッチセンサを使用した組み込みシステム開発において、タッチUIの初期設定や感度のチューニングが簡単に行えるため、開発期間を短縮することができます。

QE for BLEは、Bluetooth® Low Energyプロトコルスタックに対応するシステムの組み込みソフトウェアを開発するためのツールです。このソリューションツールキットは、e2 studio統合開発環境で動作します。e2 studioとQE for BLEの組み合わせにより、Bluetooth® Low Energyの通信機能を容易に評価できます。

その他ツールの機能

  • プログラミングを容易にするインテリジェントなオートコンプリート機能
  • アプリケーションコード内で直接 API 関数を選択し、ドラッグ&ドロップで配置する開発者支援ツール
  • ドライバやデバイスのマニュアル記載情報をツールチップ(補足吹出し)でコード内に表示するスマートマニュアル
  • 編集中にコード要素の詳細を表示する編集ホバー機能
  • サンプルプロジェクト、アプリケーションノート、各種セルフサポートリソースへのリンクが置かれた初期画面
  • グラフィック構成ビューアでは、モジュールごとに、特定の設計支援情報へリンクする情報アイコンが用意されています。

開発パートナ製ツールサポート

ルネサス純正統合開発環境「e2 studio」に加え、パートナ製ツール/IDEもRAファミリとFSPをサポートしています。 RAスマートコンフィグレータ (RASC) はRAファミリMCUのソフトウェア(BSP、ドライバ、RTOS およびミドルウェア) を構成できる、デスクトップアプリケーションです。このRASCを使用することで、パートナ製IDE を使うことが可能になります。RASCは2020年3月現在、IAR Embedded Workbench、Keil MDK および Arm コンパイラ 6 ツールチェーンで使用できます。