ルネサス エレクトロニクス株式会社 (Renesas Electronics Corporation)
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2011年11月30日 プレスリリース JEITA制定の充電プロファイル準拠による安全な充電制御とUSB充電に対応した小型リチウムイオン充電制御ICを発売
2011年11月29日 プレスリリース News Flash: Renesas Electronics Europe Receives Special Award from All Its European Distributors
2011年11月24日 プレスリリース 業界最小クラスの送受信遅延時間を実現する、産業機器向けイーサネットPHY(物理層)LSIを発売
2011年11月21日 プレスリリース 産業用イーサネット向け通信LSI「TPS-1」の製造・販売契約をKW-Software社と提携し、サンプル及びスターターキットを出荷開始
2011年11月16日 プレスリリース 「Smart Analog」マイコンとして、回路変更可能なアナログ機能を搭載した 「Smart Analog MCU」を発売
2011年11月14日 プレスリリース ルネサス およびルネサス モバイルがイマジネーションテクノロジーズのグラフィックス技術「PowerVR Series6」のライセンスを取得
2011年11月11日 プレスリリース チップワンストップとルネサス販売が販売業務で提携
2011年11月11日 プレスリリース トリプルモード モデムプラットフォーム「SP2531」が CES Innovations 2012 Design and Engineering Award を受賞
2011年11月11日 IR更新情報 第10期第2四半期報告書（2011年7月1日～9月30日)
2011年11月10日 プレスリリース Renesas Electronics America Receives Certification for Conformance with the ISO 14001:2004 Environmental Standard
2011年11月10日 プレスリリース PND、携帯機器向け高性能アプリケーションプロセッサ「R-Mobile A1」を発売
2011年11月8日 プレスリリース デジタル電源の低消費電力化に貢献する高精度の電源制御マイコン「RX62G」とインバータ制御向け高性能・小型の「RX63T」を発売
2011年11月2日 IR更新情報 Annual Report 2011
2011年11月1日 プレスリリース Renesas Electronics America Showcases Low-Power, Connectivity and Human-Machine Interface Technologies for Portable Health Devices at Medical Design & Manufacturing Conference Minneapolis 2011
2011年10月31日 プレスリリース パワーアンプ事業の再編に伴う子会社設立及び会社分割に関するお知らせ
2011年10月31日 プレスリリース 株式会社村田製作所へのパワーアンプ事業の事業譲渡に関する最終契約について
2011年10月31日 プレスリリース 平成24年3月期第2四半期決算概要
2011年10月31日 プレスリリース 特別利益（災害損失引当金戻入額）の計上に関するお知らせ
2011年10月31日 IR更新情報 特別利益(災害損失引当金戻入額)の計上に関するお知らせ
2011年10月31日 IR更新情報 平成24年3月期 第2四半期決算概要
2011年10月27日 お知らせ 模倣半導体製品にご注意ください
2011年10月25日 プレスリリース Renesas Mobile Showcases Class-leading Android™ Smartphone Platform with advanced multi-core PowerVR GPU at 4G World
2011年10月25日 IR更新情報 アニュアルレポート2011を発行致しました
2011年10月24日 プレスリリース アナログ回路の構成や特性をマイコンからの制御で変更可能な新タイプの製品群「Smart Analog」を展開
2011年10月18日 プレスリリース 業界最高性能を実現した、次世代ハイエンド車載情報端末向けSoC「R-Car H1」を発売
2011年10月17日 プレスリリース 「CSR・環境レポート2011」の発行について
2011年10月13日 プレスリリース 車載トップビューシステム等を１チップで実現する画像認識SoC「SH7766」を発売
2011年9月29日 プレスリリース 3Dグラフィクスメータ等の高性能車載ディスプレイ向けSoC 「SH7769」を発売
2011年9月28日 プレスリリース Renesas Electronics Announces Dedicated Single-Chip Microcontroller for Single-Phase Static Electricity Meters
2011年9月13日 プレスリリース Renesas Electronics America Showcases Connectivity and Power Management Technologies at the 2011 Intel Developer Forum
2011年9月13日 プレスリリース Renesas Electronics Announces New SiGe:C Heterojunction Bipolar Transistor with the Industry's Top Level of Low-Noise Performance for Wireless LANs and Similar Applications
2011年9月8日 プレスリリース USBなどのコネクティビティ機能とシステム制御を1チップで実現するSuperHマイコンを発売
2011年9月6日 プレスリリース 統合マイコン「RL78ファミリ」の車載用第一弾、「RL78/F12」を発売
2011年8月30日 プレスリリース 業界初、高速UASPモードに対応した「USB3.0-SATA3ブリッジLSI」を発売
2011年8月26日 お知らせ 映像資料「ルネサス　震災からの復興」をYouTubeへ掲載
2011年8月25日 プレスリリース ルネサスの車載情報端末向け統合SoC第二弾、エントリナビ向け「R-Car E1」を発売
2011年8月23日 プレスリリース 無線LAN等向けに、業界トップレベルの低雑音性能を実現した高周波低雑音増幅器（SiGe:C HBT）を発売
2011年8月12日 プレスリリース ルネサス モバイルとアンリツが無線通信技術MIMOのテストケースで3GPPの認証を業界で初めて取得
2011年8月11日 プレスリリース ファーウェイとルネサスモバイルが通信規格HSUPAの新記録を達成
2011年8月11日 IR更新情報 第10期第1四半期報告書（2011年4月1日～6月30日）
2011年8月9日 プレスリリース ヘルスケアの「コンティニュア」認証をV850マイコンの血糖値計用デモ機が取得
2011年8月4日 プレスリリース 夏休み　電子工作教室の開催について
2011年8月2日 プレスリリース 平成24年3月期第1四半期決算概要
2011年8月2日 プレスリリース 特別損失の計上に関するお知らせ
2011年8月2日 プレスリリース 業績予想および配当予想に関するお知らせ
2011年8月2日 IR更新情報 特別損失の計上に関するお知らせ
2011年8月2日 IR更新情報 業績予想および配当予想に関するお知らせ
2011年8月2日 IR更新情報 平成24年3月期 第1四半期決算概要
2011年7月29日 プレスリリース ルネサス エレクトロニクス株式会社による株式会社村田製作所に対するパワーアンプ事業の譲渡に関する基本合意について
2011年7月28日 プレスリリース 通信用光半導体の主要メーカー5社が、40Gbpsプラガブルトランシーバーに適用する光デバイスの仕様共通化（XLMD2-MSA）で合意
2011年7月27日 プレスリリース Leading Optical Chip and Module Manufacturers Announce New Pluggable Transceiver Module Multi-Source Agreement for 40 Gbps Solution with an Optical Device (XLMD2)
2011年7月20日 プレスリリース LED電球の制御回路設計を容易化するLEDドライバIC開発支援ツールを提供開始
2011年7月19日 プレスリリース 大電流と低損失を実現した、民生用モータ駆動向けパワー半導体の発売について
2011年6月28日 プレスリリース ルネサス東日本セミコンダクタ　東京デバイス本部の閉鎖について
2011年6月28日 IR更新情報 第9期定時株主総会を開催
2011年6月28日 IR更新情報 第9期有価証券報告書（2010年4月1日～2011年3月31日）
2011年6月27日 プレスリリース 業界最高レベルの高出力と低歪性能を実現する、1GHz帯CATV向けGaNパワーアンプモジュールの発売について
2011年6月23日 プレスリリース 統合マイコン「RL78ファミリ」の高機能版「RL78/G14」を発売
2011年6月21日 プレスリリース 3D放送／インターネット対応セットトップボックス用システムLSIの発売について
2011年6月14日 プレスリリース 電池レスで、Bluetoothや無線LANなどに対応した携帯機器に データ送信できる新・近距離無線技術を開発
2011年6月10日 お知らせ 那珂工場生産製品の供給日程前倒しについて
2011年6月10日 プレスリリース 那珂工場生産製品の供給日程前倒しについて
2011年6月10日 IR更新情報 第9期定時株主総会開催のご案内
2011年6月8日 プレスリリース MOSTやイーサネットなどのネットワーク機能とシステム制御を1チップで実現する車載用マイコンの発売について
2011年6月7日 プレスリリース 「ルネサスカップ2011全国大学生電子設計コンテスト」への単独協賛を決定
2011年6月6日 プレスリリース 高精細画像表示とギガビットイーサネットに対応したSuperH™マイコンを発売
2011年6月1日 プレスリリース 動的再構成プロセッサの研究開発が電子情報通信学会の業績賞を受賞
2011年5月31日 プレスリリース ルネサス・マイコン用新統合開発環境「CubeSuite+」の発売について
2011年5月26日 プレスリリース LED照明器具に必要な機能を1チップで実現するマイコン「RL78/I1A」の発売について
2011年5月24日 プレスリリース Renesas Electronics America Announces Low-Power 32-bit Microcontrollers with up to 1MB Flash Memory and a Low-Power Demonstrator Give-Away Promotion
2011年5月24日 プレスリリース 液晶TV用LEDバックライトの省電力化を実現するLEDドライバICを発売
2011年5月23日 プレスリリース Renesas Electronics Ramps Up Production of USB 3.0 Host Controllers to Six Million Units Per Month
2011年5月18日 プレスリリース 平成23年3月期　決算概要
2011年5月18日 プレスリリース 特別損失の計上に関するお知らせ
2011年5月18日 プレスリリース 定款の一部変更に関するお知らせ
2011年5月18日 プレスリリース 子会社株式評価損（個別業績）の計上に関するお知らせ
2011年5月18日 IR更新情報 子会社株式評価損（個別業績）の計上に関するお知らせ
2011年5月18日 IR更新情報 特別損失の計上に関するお知らせ
2011年5月18日 IR更新情報 平成23年3月期 通期決算概要
2011年5月17日 プレスリリース NEC LCD Technologies and Renesas Electronics America Announce Availability of Two New 7.2-inch 3D Displays for Use in Industrial Display Applications
2011年5月17日 プレスリリース NEC LCD Technologies and Renesas Electronics America Expand Their Mid- to Large-Size Transflective Display Module Lineup
2011年5月16日 プレスリリース Renesas Electronics America and NEC LCD Technologies Showcase Advanced and Emerging LCD Technologies at Display Week 2011
2011年5月16日 プレスリリース 業界最小・最薄クラスの超小型SONパッケージに封入したデジタル照度センサの発売について
2011年5月13日 プレスリリース 世界最高クラス 高速スイッチングIGBT保護機能内蔵 フォトカプラの発売について
2011年5月12日 プレスリリース 大容量メモリを搭載するスマートメータ向け16ビットマイコンの発売について
2011年5月11日 お知らせ 那珂工場の生産再開スケジュールについて（第2報）
2011年5月11日 プレスリリース 那珂工場の生産再開スケジュールについて（第2報）
2011年5月10日 プレスリリース Renesas Electronics Revises Full-Year Forecasts
2011年5月10日 プレスリリース 平成23年3月期通期連結業績予想の修正に関するお知らせ
2011年5月10日 IR更新情報 平成23年3月期通期連結業績予想の修正に関するお知らせ
2011年5月6日 プレスリリース 通信ネットワーク機器向けにQDRコンソーシアムが最高速のQDR SRAM「QDRII+ Xtreme」を発表
2011年5月4日 プレスリリース Renesas Electronics America and Cogent Computer Systems Introduce a Highly Integrated Renesas SH-Mobile SH7724 SODIMM System-On-Module (SOM) for Embedded Systems
2011年5月2日 プレスリリース Renesas Electronics Announces the Completed Sale of Its U.S. Semiconductor Wafer Fabrication Facility to TELEFUNKEN Semiconductors
2011年5月2日 プレスリリース Renesas Electronics America Expands Its Hardware-Assisted Capacitive Touch Microcontroller Lineup
2011年5月2日 プレスリリース Renesas Electronics America Expands the Ecosystem for Its RL78 Microcontroller Family
2011年5月2日 プレスリリース Renesas Electronics America Showcases Low-Power, Connectivity, Human-Machine Interface, Security and Multimedia Technologies at Embedded Systems Conference Silicon Valley 2011
2011年4月26日 プレスリリース 取締役および監査役の異動について
2011年4月22日 お知らせ 那珂工場の生産再開スケジュールについて
2011年4月22日 プレスリリース 那珂工場の生産再開スケジュールについて
2011年4月20日 プレスリリース QDR Consortium Unveils New, Highest-Speed QDR SRAMs
2011年4月12日 お知らせ 東日本大震災の影響について（4月12日時点）
2011年4月6日 お知らせ 東日本大震災の影響、および計画停電への対応について（4月6日時点）
2011年3月31日 プレスリリース ルネサス エレクトロニクスが米国の半導体工場をTELEFUNKENに譲渡
2011年3月28日 お知らせ 東北地方太平洋沖地震影響に対する当社の現状と取り組みについて
2011年3月28日 お知らせ 東北地方太平洋沖地震の影響、および計画停電への対応について（3月28日時点）
2011年3月24日 お知らせ 東北地方太平洋沖地震の影響、および計画停電への対応について（3月24日時点）
2011年3月22日 お知らせ 東北地方太平洋沖地震の影響、および計画停電への対応について（3月22日時点）
2011年3月18日 お知らせ 3月11日の地震の影響、および計画停電への対応について（第四報）
2011年3月16日 お知らせ 3月11日の地震の影響、および計画停電への対応について（第三報）
2011年3月15日 お知らせ 3月11日の地震の影響、および計画停電への対応について(第二報)
2011年3月14日 お知らせ 3月11日の地震の影響、および計画停電への対応について
2011年3月9日 プレスリリース 業界最高クラスのデータ転送速度と業界最小クラスの低消費電力を実現するUSB3.0対応ホスト・コントローラLSIの発売について
2011年3月8日 プレスリリース 自動車のライト駆動用インテリジェント・パワー・デバイスの発売について
2011年3月7日 プレスリリース 金融決済、ID、交通分野向けICカードの多機能化に対応したセキュリティ機能内蔵マイコンを発売
2011年3月3日 プレスリリース ルネサスの車載情報端末用SoC「R-Car」等がマイクロソフト社のWindows Embedded Compact 7 に対応
2011年3月1日 プレスリリース Renesas Electronics Lowers the Bar for Ultra-Low Power Microcontrollers with its New RX200 32-Bit MCU Series
2011年2月28日 プレスリリース SiC採用により当社比約40％の低損失化を実現したパワー半導体の発売について
2011年2月25日 プレスリリース SAWフィルタが不要で再構成可能（リコンフィギュラブル）な高性能RFトランシーバを開発
2011年2月25日 プレスリリース Renesas Electronics Announces Low-Power Microcontrollers with Large Capacity Memory
2011年2月24日 プレスリリース 組織改正および役員（代表取締役を含む）の異動について
2011年2月24日 プレスリリース 早期退職優遇制度の実施結果について
2011年2月24日 プレスリリース ルネサス エレクトロニクス販売の社長人事について
2011年2月24日 プレスリリース 80Gbps データ転送をPCI Expressとマルチコアで実現したコミュニケータチップを開発
2011年2月22日 プレスリリース 神奈川県知事より「森林再生パートナー」感謝状の授与
2011年2月17日 プレスリリース 大容量フラッシュメモリを内蔵する低消費電力マイコンの発売について
2011年2月16日 プレスリリース 車載情報端末向け統合SoC「R-Car」第一弾製品の発売について
2011年2月15日 プレスリリース スマートフォン、タブレットPCなど各種携帯機器向けにモバイルプラットフォーム「MP5225」を製品化
2011年2月10日 プレスリリース Renesas Mobile and Nomovok Show the First MeeGo™ Implementation on Renesas Mobile Application Processor at Mobile World Congress 2011
2011年2月10日 プレスリリース Renesas Mobile to Demonstrate the Industry's First POWERVR SGX MP™ Enabled Mobile Application Processor at Mobile World Congress 2011
2011年2月9日 プレスリリース Renesas Mobile to Demonstrate an End to End Demonstration of LTE at 1800 Megahertz with Nokia Siemens Networks at Mobile World Congress 2011
2011年2月9日 IR更新情報 第9期第3四半期報告書（2010年10月1日～12月31日）
2011年2月8日 プレスリリース LTE対応のトリプルモードモデムプラットフォーム「SP2531」を製品化
2011年2月7日 プレスリリース Renesas Electronics Announces R8C/3NT Group of Microcontrollers with On-Chip Touch Key Functions and Industry-Leading 3mm × 3mm Compact Package Size
2011年2月2日 プレスリリース 業界最小クラスの3mm角を実現したタッチキー搭載フラッシュマイコンを発売
2011年1月31日 プレスリリース Renesas Electronics Announces Industry-Leading Compact Package Optical-Coupled MOSFET with Low Output-Capacitance
2011年1月28日 プレスリリース 平成23年3月期第3四半期決算概要
2011年1月28日 IR更新情報 平成23年3月期 第3四半期決算概要
2011年1月26日 プレスリリース Renesas Electronics Announces Highly Efficient Power Semiconductor Device with Approximately 60 Percent Reduced Mounting Area
2011年1月25日 プレスリリース 業界最高速レベルのデータ通信を実現した電力線通信機能内蔵マイコンを発売
2011年1月24日 プレスリリース 世界最小クラスの超小型パッケージに封入した低出力容量 光MOSFETの発売について
2011年1月21日 プレスリリース Renesas Electronics Announces its Plan to Transfer Semiconductor Manufacturing Equipment and to Lease Manufacturing Space
2011年1月21日 プレスリリース 半導体製造設備の譲渡及び生産スペースの貸与について
2011年1月20日 プレスリリース 資材のグローバル調達体制強化について
2011年1月19日 プレスリリース 実装面積を約60％削減可能なパワー半導体の発売
2011年1月18日 プレスリリース 大容量・高速・低消費電力のネットワーク機器向けメモリの発売について
2011年1月14日 プレスリリース Renesas Electronics Introduces Power MOSFETs with Compact Package and Improved Performance for Automotive Applications
2011年1月13日 プレスリリース Renesas Electronics Introduces New SoC that Enables Industry-Leading 16-Megapixel Still Image and High-Speed Continuous Shooting for Mobile Phones
2011年1月12日 プレスリリース Renesas Electronics Introduces New High-Voltage Power MOSFET Product with Approximately 52 Percent Lower Loss
2011年1月6日 プレスリリース 「ジャパンマイコンカーラリー2011全国大会」が札幌で開催
2011年1月5日 プレスリリース 業界トップクラスの1600万画素対応と高速連写を実現する携帯電話組込みカメラ向けシステムLSIの発売について